[实用新型]一种立体电路和电路板有效
| 申请号： | 201920911137.0 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN210519045U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 李志强;杨开月 | 申请（专利权）人： | 禾邦电子（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 顾友 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种立体电路和电路板；其中，立体电路包括塑料壳体，在塑料壳体表面设有利用激光直接成型技术LDS形成的金属导电层，塑料壳体包括与电路板连接的焊接面，在焊接面上设有若干个凹槽且焊接面和凹槽的表面覆有金属层；此外，电路板上固定有立体电路且电路板与立体电路的焊接面之间设有焊锡层，焊锡层分布在焊接面以及凹槽的侧壁上。本实用新型在立体电路的塑料壳体的焊接面设计凹槽，因此，在将立体电路固定到电路板上时，利用SMT工艺锡料的爬锡特性，可使焊锡分布在焊接面和凹槽的侧壁上，从而使得立体电路在x、y、z三个方向实现固定，增强了立体电路与电路板之间的牢固性，可以应用于如车载系统等一些需要高强度要求的环境中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 电路 电路板 | ||
【主权项】：
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