[实用新型]打孔焊带及包含该打孔焊带的叠瓦组件有效
| 申请号： | 201920886768.1 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN209963071U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 张辉;施赟君 | 申请（专利权）人： | 滁州隆基乐叶光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/05 | 分类号： | H01L31/05 |
| 代理公司： | 11265 北京挺立专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 彭豆 |
| 地址： | 239000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本公开提供的打孔焊带及包含该打孔焊带的叠瓦组件，涉及叠瓦组件技术领域，能够解决焊带在裁切过程中因卡顿导致的焊带扭曲的问题。本公开提供的打孔焊带，包括焊带本体，焊带本体上设置有多个用于与定位块配合的冲孔，冲孔的形状设置为非矩形的多边形、或由曲线构成的封闭图形、或由直线和曲线构成的封闭图形，以使冲孔与定位块之间为线接触。其技术效果是：本公开将冲孔的形状设置为非矩形的多边形、或由曲线构成的封闭图形、或由直线和曲线构成的封闭图形，以使冲孔与定位块之间为线接触，减少了冲孔与定位块之间的接触面积，防止了焊带在裁切过程中因冲孔与定位块之间发生卡顿而导致的焊带扭曲问题的发生。 | ||
| 搜索关键词： | 焊带 冲孔 定位块 封闭图形 打孔 形状设置 非矩形 瓦组件 线接触 裁切 扭曲 技术效果 配合 | ||
【主权项】：
1.一种打孔焊带，其特征在于，包括焊带本体，所述焊带本体上设置有多个用于与定位块配合的冲孔，所述冲孔的形状设置为非矩形的多边形、或由曲线构成的封闭图形、或由直线和曲线构成的封闭图形，以使冲孔与定位块之间为线接触。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
