[实用新型]发光二极管封装件及包括发光二极管封装件的光照射装置有效

专利信息
申请号: 201920874129.3 申请日: 2019-06-11
公开(公告)号: CN209896103U 公开(公告)日: 2020-01-03
发明(设计)人: 尤里·比连科;朴起延 申请(专利权)人: 首尔伟傲世有限公司
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54
代理公司: 11286 北京铭硕知识产权代理有限公司 代理人: 李盛泉;全振永
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 实用新型涉及一种发光二极管封装件及包括发光二极管封装件的光照射装置。根据本实用新型的一实施例,提供一种发光二极管封装件,包括:主框架,包含基础框架和设置于所述基础框架上的中间框架;固定框架,设置于所述中间框架上;发光二极管芯片,设置于所述基础框架上;以及窗口,被所述主框架及所述固定框架固定,其中,所述中间框架包括使所述发光二极管芯片暴露的中间框架开放部,所述固定框架包括在平面上与所述中间框架开放部至少一部分重叠的固定框架开放部,所述固定框架开放部具有随着远离所述主框架而宽度变小的形态。
搜索关键词: 固定框架 中间框架 发光二极管封装件 基础框架 主框架 发光二极管芯片 本实用新型 开放 光照射装置 暴露
【主权项】:
1.一种发光二极管封装件,其特征在于,包括:/n主框架,包含基础框架和设置于所述基础框架上的中间框架;/n固定框架,设置于所述中间框架上;/n发光二极管芯片,设置于所述基础框架上;以及/n窗口,被所述主框架及所述固定框架固定,/n其中,所述中间框架包括使所述发光二极管芯片暴露的中间框架开放部,/n所述固定框架包括在平面上与所述中间框架开放部至少一部分重叠的固定框架开放部,/n所述固定框架开放部具有随着远离所述主框架而宽度变小的形态。/n
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