[实用新型]一种具有RFID标签的复合线路板有效

专利信息
申请号: 201920867352.5 申请日: 2019-06-10
公开(公告)号: CN210075705U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 张官发 申请(专利权)人: 建生电路板(惠州)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H05K9/00;G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种具有RFID标签的复合线路板,包括线路板主体,所述线路板主体由上至下依次由第一树脂板、第一导热板、线路基板、第二导热板、第二树脂板连接构成,所述第一导热板的前侧顶部开设有嵌合槽,所述嵌合槽内嵌入有与嵌合槽形状大小相契合的电子标签主体,所述电子标签主体由上至下依次由树脂保护膜、线路基材板、屏蔽吸磁薄膜相连接构成,所述线路基板的中部蚀刻有RFID激活线圈,所述RFID激活线圈的中部电连接有IC芯片。同时电子标签主体面向线路基材板的一面具有屏蔽电磁波的屏蔽吸磁薄膜,RFID读写器在读写电子标签主体时,能够阻挡RFID读写器发出的电磁波,使其线路基板的金属线路不会产生对RFID天线产生辐射影响。
搜索关键词: 电子标签 线路基板 导热板 嵌合槽 屏蔽 线路板主体 线路基材 电磁波 树脂板 吸磁 薄膜 激活 蚀刻 本实用新型 复合线路板 树脂保护膜 金属线路 侧顶部 电连接 嵌入 契合 阻挡 辐射
【主权项】:
1.一种具有RFID标签的复合线路板,其特征在于:包括线路板主体,所述线路板主体由上至下依次由第一树脂板(1)、第一导热板(2)、线路基板(3)、第二导热板(4)、第二树脂板(5)连接构成,每两层之间通过使用粘接胶层(6)连接,所述第一导热板(2)的前侧顶部开设有嵌合槽(7),所述嵌合槽(7)内嵌入有与嵌合槽(7)形状大小相契合的电子标签主体(8),所述电子标签主体(8)与嵌合槽(7)的壁面之间填充有粘接胶层(6),所述电子标签主体(8)由上至下依次由树脂保护膜(9)、线路基材板(10)、屏蔽吸磁薄膜(11)相连接构成,所述树脂保护膜(9)与线路基板(3)之间、所述线路基板(3)与屏蔽吸磁薄膜(11)之间均设置有粘接胶层(6),所述线路基板(3)的中部蚀刻有RFID激活线圈(12),所述RFID激活线圈(12)的中部电连接有IC芯片(13)。/n
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