[实用新型]晶圆盒检测装置有效

专利信息
申请号: 201920851989.5 申请日: 2019-06-06
公开(公告)号: CN209840949U 公开(公告)日: 2019-12-24
发明(设计)人: 布兰登·布雷;中村优;菊池健;李秉隆 申请(专利权)人: 芯恩(青岛)集成电路有限公司
主分类号: G01B5/30 分类号: G01B5/30
代理公司: 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) 代理人: 余明伟
地址: 266000 山东省青岛市*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型提供了一种晶圆盒检测装置,所述晶圆盒检测装置包括:具有相对设置的第一表面和第二表面的基座;与所述晶圆盒上指定的待测结构的表面贴合并用于检测所述待测结构是否发生变形的多个限位检测结构;多个所述限位检测结构对应于多个所述待测结构,并设置于所述第一表面上;用于检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲的翘曲检测结构。本实用新型通过引入对应于晶圆盒上的多个待测结构的多个限位检测结构,将多个待测结构的检测集成于单一检测装置;通过引入翘曲检测结构,检测指定待测平面的翘曲,从而实现了对晶圆盒形变的快速而准确的检测。
搜索关键词: 晶圆盒 限位检测 本实用新型 检测 第一表面 检测装置 翘曲检测 翘曲 表面贴合 单一检测 第二表面 检测集成 相对设置 变形的 平面的 形变 引入 圆盒 种晶
【主权项】:
1.一种晶圆盒检测装置,其特征在于,包括:/n具有相对设置的第一表面和第二表面的基座;/n与所述晶圆盒上指定的待测结构的表面贴合并用于检测所述待测结构是否发生变形的多个限位检测结构;多个所述限位检测结构对应于多个所述待测结构,并设置于所述第一表面上;/n用于检测所述待测结构中指定的待测平面是否发生翘曲的翘曲检测结构。/n
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