[实用新型]一种化学机械抛光平坦化晶圆传输设备有效

专利信息
申请号: 201920832611.0 申请日: 2019-06-04
公开(公告)号: CN210435942U 公开(公告)日: 2020-05-01
发明(设计)人: 李苍;顾静然 申请(专利权)人: 杭州众硅电子科技有限公司
主分类号: B24B37/34 分类号: B24B37/34
代理公司: 上海元好知识产权代理有限公司 31323 代理人: 张妍;刘琰
地址: 311305 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种化学机械抛光平坦化晶圆传输设备,该化学机械抛光平坦化设备包括至少一套晶圆抛光传输机械手;所述晶圆抛光传输机械手包括:水平传动机构、垂直传动机构及晶圆抓取装置;在所述晶圆抓取装置水平直线运动方向上的活动范围内布置有抛光中转台、清洗中转台及抛光装载台。本实用新型所提供的化学机械抛光平坦化晶圆传输设备可以将晶圆在抛光中转台、抛光装载台及清洗中转台之间直接传输,由于无需中转,减少了晶圆的中转次数,缩短了晶圆传输时间,提高了传输效率,减少晶圆因传输产生损坏的概率。
搜索关键词: 一种 化学 机械抛光 平坦 化晶圆 传输 设备
【主权项】:
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