[实用新型]一种立体天线射频标签有效
| 申请号： | 201920829383.1 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209746594U | 公开（公告）日： | 2019-12-06 |
| 发明（设计）人： | 焦林 | 申请（专利权）人： | 深圳市骄冠科技实业有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 44276 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 田志远;张朝阳<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了射频标签技术领域中的一种立体天线射频标签，该射频标签包括射频芯片连接片总成、包覆层及绝缘板材，包覆层包覆在绝缘板材表面，且包覆层两端连接处设有间隔并形成开口；射频芯片连接片总成设于包覆层上侧，射频芯片连接片总成中的射频芯片位置与开口的位置对应，且射频芯片连接片总成的两端分别与开口左右两侧的包覆层连接。本实用新型可以获得最佳的射频性能，读写灵敏度高、范围广，且适用于自动化生产线加工，生产效率高、成本低，有利于大范围生产和推广，促进制造业信息化。 | ||
| 搜索关键词： | 射频芯片 包覆层 连接片 射频标签 本实用新型 开口 绝缘板材 自动化生产线 制造业信息化 立体天线 射频性能 生产效率 左右两侧 灵敏度 包覆 读写 加工 生产 | ||
【主权项】：
1.一种立体天线射频标签，包括射频芯片连接片总成，其特征在于，还包括包覆层和绝缘板材，所述包覆层包覆在所述绝缘板材表面，且所述包覆层两端连接处设有间隔并形成开口；所述射频芯片连接片总成设于所述包覆层上侧，所述射频芯片连接片总成中的射频芯片位置与所述开口的位置对应，且所述射频芯片连接片总成的两端分别与所述开口左右两侧的所述包覆层连接。/n
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