[实用新型]一种立体天线射频标签

说明书

本实用新型公开了射频标签技术领域中的一种立体天线射频标签，该射频标签包括射频芯片连接片总成、包覆层及绝缘板材，包覆层包覆在绝缘板材表面，且包覆层两端连接处设有间隔并形成开口；射频芯片连接片总成设于包覆层上侧，射频芯片连接片总成中的射频芯片位置与开口的位置对应，且射频芯片连接片总成的两端分别与开口左右两侧的包覆层连接。本实用新型可以获得最佳的射频性能，读写灵敏度高、范围广，且适用于自动化生产线加工，生产效率高、成本低，有利于大范围生产和推广，促进制造业信息化。

技术领域

本实用新型涉及射频标签技术领域，具体的说，是涉及一种立体天线射频标签。

背景技术

随着科学技术的发展，射频标签的应用越来越多。传统的射频标签中天线为平面图形，其在具体应用时会受到标签背景材质的影响，例如金属、液体材质对射频能量的吸收衰减，导致射频标签失效。

为了克服上述缺陷，可以在平面图形射频标签的背面增加吸波材料，这时可以减少金属对射频标签的影响，但其制做成本高，而且射频读取灵敏度仍然较低。另外，也有一种方法是在陶瓷板的4个侧面镀银，制成三维立体天线的射频标签，粘贴在金属上可以实施射频读写，但是这种方式不仅制做成本高，而且读取灵敏度很低，只能用几十毫米范围内的射频读写。

上述缺陷，值得解决。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种立体天线射频标签。

本实用新型技术方案如下所述：

一种立体天线射频标签，包括射频芯片连接片总成，其特征在于，还包括包覆层和绝缘板材，所述包覆层包覆在所述绝缘板材表面，且所述包覆层两端连接处设有间隔并形成开口；所述射频芯片连接片总成设于所述包覆层上侧，所述射频芯片连接片总成中的射频芯片位置与所述开口的位置对应，且所述射频芯片连接片总成的两端分别与所述开口左右两侧的所述包覆层连接。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述射频芯片连接片总成包括所述射频芯片、铝箔连接片以及底膜，所述射频芯片通过所述铝箔连接片与所述底膜固定。

进一步的，所述底膜为PET底膜。

进一步的，所述铝箔连接片的尺寸大于所述射频芯片的尺寸。

进一步的，所述底膜的尺寸大于所述铝箔连接片的尺寸。

进一步的，胶水将所述铝箔连接片、所述底膜与所述包覆层粘合固定在一起。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述包覆层为铝箔或铜箔。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述绝缘板材为PP料板。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述包覆层的展开宽度为所述绝缘板材宽度的两倍。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述绝缘板材的厚度为1-2mm。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型用做金属材料、设备、零件、配件的射频标签，或者用做液体商品标签、陶瓷商品射频标签，实施远程读写；本实用新型通过改变绝缘板材的长度、宽度及厚度的尺寸，进而改变天线的频率特性和灵敏度，获得最佳的射频性能，其贴在金属板上读取距离达到4米以上，读写灵敏度高、范围广；且本实用新型适用于自动化生产线加工，生产效率高、成本低，有利于大范围生产和推广，促进制造业信息化。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为图1中A-A向的剖视图。

图3为本实用新型的侧面示意图。

图4为本实用新型中射频芯片连接片总成卷材时的示意图。