[实用新型]半导体器件和电子系统有效
| 申请号： | 201920800879.6 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN210072134U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | M·A·肖;L·马吉;A·芬卡托 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G02B6/122 | 分类号： | G02B6/122;G02B6/13;G02B6/30 |
| 代理公司： | 11256 北京市金杜律师事务所 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 意大利;IT |
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| 摘要： | 本申请的各实施例涉及半导体器件和电子系统。半导体器件包括：半导体主体，包括表面和设置在表面中的凹部分，凹部分包括底表面；光学波导芯的第一阵列，其中第一阵列中的光学波导芯在底表面处并排延伸；光学波导芯的第二阵列，其中第二阵列中的光学波导芯在光学波导芯的第一阵列之上并排延伸，并且其中光学波导芯的第二阵列中的每个光学波导芯与光学波导芯的第一阵列中的对应的波导芯处于绝热耦合关系；和光学波导包层材料，设置在光学波导芯的第二阵列之上，其中光学波导芯的第二阵列和施加在其上的光学波导包层材料提供光纤耦合接口。 | ||
| 搜索关键词： | 光学波导 半导体器件 包层材料 光纤耦合接口 半导体主体 绝热 电子系统 耦合关系 表面处 波导芯 延伸 施加 申请 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：/n半导体主体，包括表面和设置在所述表面中的凹部分，所述凹部分包括底表面；/n光学波导芯的第一阵列，其中所述第一阵列中的光学波导芯在所述底表面处并排延伸；/n光学波导芯的第二阵列，其中所述第二阵列中的光学波导芯在光学波导芯的所述第一阵列之上并排延伸，并且其中光学波导芯的所述第二阵列中的每个光学波导芯与光学波导芯的所述第一阵列中的对应的波导芯处于绝热耦合关系；和/n光学波导包层材料，设置在光学波导芯的所述第二阵列之上，其中光学波导芯的所述第二阵列和施加在其上的所述光学波导包层材料提供光纤耦合接口。/n
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