[实用新型]一种晶片倒边装置有效
| 申请号： | 201920780688.8 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN210024735U | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 宋迎顺 | 申请（专利权）人： | 无锡精晶科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B9/06 | 分类号： | B24B9/06;B24B41/00 |
| 代理公司： | 32104 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 朱建均 |
| 地址： | 214171 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶片倒边装置，属于晶片加工技术领域。其包括机座、设在机座上的磨盘，磨盘通过旋转轴与驱动电机连接，在磨盘上方设有倒边支架，倒边支架具有载片端和连接端，载片端横截面为V形，在载片端的V形正底部开设有一条倒边槽，磨盘位于倒边槽的正下方，并切削经过倒边槽的待加工晶片，机座台面上设有角度微调装置，角度微调装置包括连接板，在连接板上方安装有角度调整板，在角度调整板上旋装有多个微调螺钉，微调螺钉的螺钉轴端部贯穿角度调整板与连接板上表面相抵触。本实用新型结构简单、操作简单，能方便地对晶片进行倒边加工，提高了加工精度和效率，且倒边角度一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 倒边 磨盘 角度调整板 机座 载片 角度微调装置 本实用新型 微调螺钉 连接板 支架 连接板上表面 角度一致性 倒边装置 加工晶片 晶片加工 驱动电机 连接端 螺钉轴 旋转轴 切削 晶片 上旋 种晶 加工 抵触 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种晶片倒边装置，包括机座（1）、设在机座（1）上的磨盘（2），所述磨盘（2）通过旋转轴（3）与驱动电机连接，在所述磨盘（2）上方设有倒边支架（4），所述倒边支架（4）具有载片端（5）和连接端（6），所述载片端（5）横截面为V形，在所述载片端（5）的V形正底部开设有一条倒边槽（7），所述磨盘（2）位于所述倒边槽（7）的正下方，并切削经过倒边槽（7）的待加工晶片（17），其特征是：所述机座（1）台面上设有角度微调装置，所述角度微调装置包括连接板（8），所述连接板（8）底面固定在所述机座（1）台面上，在所述连接板（8）上方安装有角度调整板（9），所述角度调整板（9）与所述倒边支架（4）的连接端（6）固定连接，在所述角度调整板（9）上开设有多个竖向通孔（10），锁紧螺钉（11）贯穿所述竖向通孔（10）与所述连接板（8）旋装，在所述角度调整板（9）上旋装有多个微调螺钉（12），所述微调螺钉（12）的螺钉轴端部（13）贯穿所述角度调整板（9）与所述连接板（8）上表面相抵触。/n
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