[实用新型]一种晶片倒边装置

说明书

本实用新型涉及一种晶片倒边装置，属于晶片加工技术领域。其包括机座、设在机座上的磨盘，磨盘通过旋转轴与驱动电机连接，在磨盘上方设有倒边支架，倒边支架具有载片端和连接端，载片端横截面为V形，在载片端的V形正底部开设有一条倒边槽，磨盘位于倒边槽的正下方，并切削经过倒边槽的待加工晶片，机座台面上设有角度微调装置，角度微调装置包括连接板，在连接板上方安装有角度调整板，在角度调整板上旋装有多个微调螺钉，微调螺钉的螺钉轴端部贯穿角度调整板与连接板上表面相抵触。本实用新型结构简单、操作简单，能方便地对晶片进行倒边加工，提高了加工精度和效率，且倒边角度一致性好。

技术领域

本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体涉及一种晶片倒边装置。

背景技术

晶片在加工过程中要求倒边处理，通常采用手持晶片在倒边砂轮上进行加工，而采用人工倒边不仅费时耗工，效率低，而且采用人工操作，手不稳定，容易造成倒边深浅不一，对倒边角度要求高、超薄尺寸的晶片倒边时人工操作更是困难，严重时甚至容易造成晶片崩边、开裂等问题，使得晶片的外观质量达不到要求。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种晶片倒边装置，该倒边装置结构简单、操作简单，能方便地对晶片进行倒边加工，提高了加工精度和效率，且倒边角度一致性好。

按照本实用新型提供的技术方案，所述一种晶片倒边装置，包括机座、设在机座上的磨盘，所述磨盘通过旋转轴与驱动电机连接，在所述磨盘上方设有倒边支架，所述倒边支架具有载片端和连接端，所述载片端横截面为V形，在所述载片端的V形正底部开设有一条倒边槽，所述磨盘位于所述倒边槽的正下方，并切削经过倒边槽的待加工晶片，其特征是：所述机座台面上设有角度微调装置，所述角度微调装置包括连接板，所述连接板底面固定在所述机座台面上，在所述连接板上方安装有角度调整板，所述角度调整板与所述倒边支架的连接端固定连接，在所述角度调整板上开设有多个竖向通孔，锁紧螺钉贯穿所述竖向通孔与所述连接板旋装，在所述角度调整板上旋装有多个微调螺钉，所述微调螺钉的螺钉轴端部贯穿所述角度调整板与所述连接板上表面相抵触。

进一步地，所述磨盘由转盘和薄砂盘构成，所述薄砂盘通过粘蜡粘贴于所述转盘上表面且切削经过倒边槽的待加工晶片。

进一步地，所述薄砂盘直径与转盘直径相同。

进一步地，所述薄砂盘直径小于转盘直径。

进一步地，所述锁紧螺钉数量为3-6个。

进一步地，多个所述锁紧螺钉在所述角度调整板上呈对称分布。

进一步地，所述微调螺钉数量为3-6个。

进一步地，多个所述微调螺钉在所述角度调整板上呈对称分布。

进一步地，所述机座台面上设有灯源。

本实用新型晶片倒边装置在机座台面上安装角度微调装置，通过旋转微调螺钉对固定于角度调整板上的倒边支架载片端进行高度调整，使倒边支架的载片端位于磨盘的正上方合适位置，能实现晶片的高效倒边加工，与现有的人工操作相比，本实用新型结构简单、操作方便，晶片的倒边角度一致性好。

附图说明

图1为本实用新型所述一种晶片倒边装置的结构示意图。

图2为图1的俯视图。

附图标记说明：1-机座、2-磨盘、3-旋转轴、4-倒边支架、5-载片端、6-连接端、7-倒边槽、8-连接板、9-角度调整板、10-竖向通孔、11-锁紧螺钉、12-微调螺钉、13-螺钉轴端部、14-转盘、15-薄砂盘、16-灯源、17-晶片。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。