[实用新型]一种用于IMD贴膜工艺中的剪片装置有效

专利信息
申请号: 201920778141.4 申请日: 2019-05-28
公开(公告)号: CN210047068U 公开(公告)日: 2020-02-11
发明(设计)人: 高闯;谷志明;吴厚杰;吴晗;王金玉 申请(专利权)人: 沈阳华翔汽车零部件有限公司
主分类号: B29C63/02 分类号: B29C63/02;B29C63/00
代理公司: 21234 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 俞鲁江
地址: 110000 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开一种用于IMD贴膜工艺中的剪片装置,抓取机构取件完成后与贴膜机床同时旋转,到达指定位置后通过剪切机构完成对工件的剪切工作,本实用新型的优点是:避免造成人工浪费,原理高温工作环境,减轻一线员工工作强度,实现全自动剪切,提高生产效率,解决人工修剪料头容易出现的漏剪,剪不到位现象,为下一道焊接工序提供保障。
搜索关键词: 本实用新型 剪切 高温工作环境 焊接工序 剪切机构 人工修剪 生产效率 贴膜工艺 抓取机构 剪片 料头 取件 贴膜 机床 员工
【主权项】:
1.一种用于IMD贴膜工艺中的剪片装置,其特征在于:包括贴膜机床,贴膜机床左端的下方固定设有齿轮杆,贴膜机床的右端固定设置,贴膜机床的左端与右端通过导向杆滑动接触,齿轮杆的齿轮处与中心齿轮抵接,中心齿轮的圆周一侧为抓取机构,所述抓取机构包括底座,底座的底部为齿轮,所述底座与中心齿轮接触,底座的上方设有机械臂,所述机械臂的端部连接于抓取机构,在抓取机构的一侧设有剪切机构,所述剪切机构包括托架,所述托架的工作平面上设置夹剪,夹剪的一侧上设有光电感应器。/n
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