[实用新型]一种电子线路板喷锡专用助焊剂有效
| 申请号： | 201920763814.9 | 申请日： | 2019-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN210306341U | 公开（公告）日： | 2020-04-14 |
| 发明（设计）人： | 胡和光 | 申请（专利权）人： | 东莞市和阳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/362 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子线路板喷锡专用助焊剂，其结构包括固态助焊剂、焊芯、液态助焊剂,焊芯嵌于固态助焊剂内表面的中心，固态助焊剂的内表面设有液态助焊剂，固态助焊剂由助焊剂固态盖帽、通孔、助焊剂固态瓶、助焊剂固态连接座、焊芯卡孔组成本实用新型通过上述部件的互相组合，使本实用新型在喷涂助焊剂过程中能够有效的避免助焊剂容易四处飞散，避免助焊剂不必要的浪费的同时提高了电子线路板的焊锡效果，固态助焊剂与液态助焊剂的配合能够便于运输、存储和使用，不易发生外泄。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 线路板 专用 焊剂 | ||
【主权项】：
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