[实用新型]电路板的焊接治具有效
申请号: | 201920752977.7 | 申请日: | 2019-05-23 |
公开(公告)号: | CN210080908U | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 薛辉 | 申请(专利权)人: | 上海航嘉电子科技股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K37/04 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 201318 上海市浦东新*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及焊接治具,公开了一种电路板的焊接治具。本实用新型中,电路板的焊接治具,包括底座,底座具有用于放置电路板的安装槽,安装槽的槽底对应电路板用于焊接电路元器件的部位开设镂空区;金属件,设置在底座上,至少部分暴露在镂空区中。与现有技术相比,使得两个相邻的焊接点上焊上的锡不会连接在一起。 | ||
搜索关键词: | 电路板 焊接 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海航嘉电子科技股份有限公司,未经上海航嘉电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201920752977.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种遥测水位数据显示装置
- 下一篇:稳定杆固定装置、稳定杆总成以及车辆