[实用新型]电路板的焊接治具有效

专利信息
申请号: 201920752977.7 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN210080908U 公开(公告)日: 2020-02-18
发明(设计)人: 薛辉 申请(专利权)人: 上海航嘉电子科技股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K37/04
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 201318 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电路板 焊接
【说明书】:

实用新型涉及焊接治具,公开了一种电路板的焊接治具。本实用新型中,电路板的焊接治具,包括底座,底座具有用于放置电路板的安装槽,安装槽的槽底对应电路板用于焊接电路元器件的部位开设镂空区;金属件,设置在底座上,至少部分暴露在镂空区中。与现有技术相比,使得两个相邻的焊接点上焊上的锡不会连接在一起。

技术领域

本实用新型涉及焊接治具,特别涉及电路板的焊接治具。

背景技术

现有电路板生产过程中对电路板上的电子元件进行焊接操作时,操作人员一手拿烙铁,另一手拿锡丝,先将电子元器件插入电路板的孔洞中,再将电路板翻转过来进行焊接固定。这种手工焊接效率较低且危险性高。现在使用设备焊接,将电路板放在焊接治具上,焊接治具在传输带上运动,让机械手对准焊接治具上的电路板待焊区焊接上对应的电子元器件。然而,电路板上有一排靠近的焊锡点,对一排靠近的焊锡点进行焊锡时,对两个相邻的焊锡点上焊锡,后一个焊锡点上焊的锡会对前一个点上焊的锡吸引,使得两个焊锡点上的锡连在一起。以有四个相邻的焊锡点为例,依次为第一焊锡点、第二焊锡点、第三焊锡点和第四焊锡点,先对第一焊锡点焊锡,顺次往下最后是第四焊锡点,第二焊锡点焊锡时,第二焊锡点上的锡会吸引第一焊锡点上的锡,两个点上的锡会连在一起,但第三焊锡点焊锡时,第三焊锡点上的锡对第二焊锡点上的锡吸引,让第二焊锡点上的锡与第三焊锡点上的锡连在一起,此时第二焊锡点上的锡与第一焊锡点上的锡分开,依次类推,第四焊锡点上的锡与第三焊锡点上的锡会连在一起,但第一焊锡点、第二焊锡点、第三焊锡点上的锡相互是分开的。因此,这种焊接中,最后被焊锡的两个相邻焊接点之间会连在一起,造成短路。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板的焊接治具,使得两个相邻的焊接点上焊上的锡不会连接在一起。

为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种电路板的焊接治具,包括:

底座,所述底座具有用于放置电路板的安装槽,所述安装槽的槽底对应所述电路板用于焊接电路元器件的部位开设镂空区;

金属件,设置在所述底座上,至少部分暴露在所述镂空区中。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言,由于设有底座和金属件,底座上设有安装槽和镂空区,电路板设置在安装槽内,电路板待焊接电路元器件的部位位于镂空区内,可在电路板的待焊接电路元器件的部位焊锡,金属件设置在底座上,部分暴露在镂空区中,电路板放置在安装槽中后,待焊接电路元器件的部位与金属件相接近,电路板上相邻的焊接点中最后一个焊接点上焊锡后与金属件相接触,金属件对焊锡有吸引,使得相邻的两个焊锡点上的焊锡不会连接在一起,从而防止了相邻的两个焊锡点之间的焊锡相连。

另外,金属件可拆卸的设置在所述安装槽的槽底上。

另外,所述所述安装槽的槽底上设有若干个用于安装所述金属件的安装位;

所述金属件上开设有若干个安装孔。

另外,所述安装槽的槽底上开设有滑槽;

所述金属件上设有沿所述滑槽滑动的凸出件。

另外,所述金属件上设有避让区。

另外,所述金属件位于所述镂空区的一侧设有凹槽,所述凹槽为所述避让区。

另外,所述电路板焊接治具还包括:设在所述底座上的锁定件,所述锁定件用于将所述电路板锁定在所述安装槽中。

另外,所述锁定件为可转动设在所述底座上的转动压杆,所述转动压杆设在所述安装槽的任意一侧,所述转动压杆用于在转动到预设位置时抵压位于所述安装槽中的电路板。

另外,所述槽底包括:

上承接面,用于承接所述电路板;

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