[实用新型]一种多通道温度数据采集电路有效

专利信息
申请号: 201920744987.6 申请日: 2019-05-23
公开(公告)号: CN209728477U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 梁西银;马丽萍;蔡坤辉;谢凌菲;赵博文 申请(专利权)人: 西北师范大学
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042;G01K1/02
代理公司: 62201 兰州智和专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 周立新<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 730070 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 实用新型公开了一种多通道温度数据采集电路,包括FPGA芯片,FPGA芯片通过接口电路与MPU通信芯片相连;FPGA芯片包括依次相连接的串行接口主机、数据处理通道、温度数据RAM块、RX‑RAM模块和状态机;温度数据RAM块通过接口电路与MPU通信芯片相连;一个串行接口主机连接一个数据处理通道,所有数据处理通道均与温度数据RAM块相连;所有数据处理通道具有结构并行与重复的特征,只在加帧环节附加该通道用以识别数据来源的地址字节。该采集电路实现多路温度测量,以及测量控制、数据传输、温度点校验、小信号稳定及智能管理功能。
搜索关键词: 数据处理通道 温度数据 串行接口 接口电路 通信芯片 温度数据采集电路 多路温度测量 本实用新型 采集电路 测量控制 数据传输 数据来源 信号稳定 智能管理 主机连接 校验 多通道 温度点 状态机 主机 并行 重复 环节
【主权项】:
1.一种多通道温度数据采集电路,其特征在于:包括FPGA芯片,FPGA芯片通过SPISlave接口电路(4)与MPU通信芯片(5)相连接;/n所述的FPGA芯片包括依次相连接的串行接口主机(1)、数据处理通道(2)、温度数据RAM块(3)、RX-RAM模块(6)和状态机(7);温度数据RAM块(3)与SPI Slave接口电路(4)相连,SPISlave接口电路(4)通过后向SPI接口与MPU通信芯片(5)相连接/n串行接口主机(1)由并行的至少六个串行接口主机组成;数据处理通道(2)由并行的数量与串行接口主机数量相同的数据处理通道组成;一个串行接口主机连接一个数据处理通道,所有数据处理通道均与温度数据RAM块(3)相连;所有数据处理通道具有结构并行与重复的特征,只在加帧环节附加该通道用以识别数据来源的地址字节;/n一个串行接口主机通过一个前向SPI接口与一个ADC芯片相连。/n
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