[实用新型]一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘有效
| 申请号： | 201920744951.8 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN209592008U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 史伟言;李昌勋;朱伟明;刘建哲;徐良 | 申请（专利权）人： | 黄山博蓝特半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L33/00 |
| 代理公司： | 芜湖众汇知识产权代理事务所(普通合伙) 34128 | 代理人： | 曹宏筠 |
| 地址： | 245000 安徽省黄山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘，包括相互黏连的托盘上片和托盘下片，所述托盘上片和托盘下片间密闭无透气间隙，在托盘上片上开设有晶片放置孔，所述托盘下片对应晶片放置孔的区域内均匀分布有一组吸气孔。所述托盘下片为散热性好的碳化硅陶瓷材料制得，所述托盘上片为氧化铝陶瓷材料制得。本实用新型结构简单，能够很好的实现对晶片的固定。同时，散热性好，晶片边缘效应少，晶片刻蚀质量高，可广泛应用于LED衬底制造领域。 | ||
| 搜索关键词： | 托盘 上片 下片 衬底 图形化蓝宝石 本实用新型 复合托盘 干法刻蚀 晶片放置 散热性好 碳化硅陶瓷材料 氧化铝陶瓷材料 晶片边缘 透气间隙 吸气孔 晶片 密闭 应用 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于干法刻蚀LED图形化蓝宝石衬底的复合托盘，其特征在于:包括相互黏连的托盘上片(1)和托盘下片(2)，所述托盘上片(1)和托盘下片(2)间密闭无透气间隙，在托盘上片(1)上开设有晶片放置孔(3)，所述托盘下片(2)对应晶片放置孔(3)的区域内均匀分布有一组吸气孔(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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