[实用新型]一种谐振腔的冷却结构有效

专利信息
申请号: 201920727903.8 申请日: 2019-05-17
公开(公告)号: CN210183620U 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 何小中;庞健;马超凡;赵良超;陈末 申请(专利权)人: 四川玖谊源粒子科技有限公司
主分类号: H05H7/02 分类号: H05H7/02;H05H13/00;H05K7/20
代理公司: 成都乾睿知识产权代理有限公司 51273 代理人: 窦杰平
地址: 621000 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型涉及冷却技术领域,针对冷却结构复杂的问题,提出了一种谐振腔的冷却结构,包括DEE上板和DEE下板,还包括:上冷却板,上冷却板与DEE上板的顶部固定连接,上冷却板上设有上冷却槽;下冷却板,下冷却板与DEE下板的底部固定连接,下冷却板上设有下冷却槽;DEE连接板,DEE连接板的顶部与DEE上板固定连接,DEE连接板的底部与DEE下板固定连接,DEE连接板上设有连接通道,连接通道连通上冷却槽和下冷却槽。本实用新型能解决现有冷却结构存在的结构复杂和结构不紧凑的问题。
搜索关键词: 一种 谐振腔 冷却 结构
【主权项】:
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