[实用新型]一种ROSA封装中的贴片装置

摘要

一种ROSA封装中的贴片装置，包括阵列布置的芯片支撑基座和下压贴合机构，芯片支撑基座均设置在一个滑轨上并与平推气缸的推杆连接，平推气缸设在滑轨一端且推送方向与滑轨布置方向一致，下压贴合机构均设在顶部横架上，芯片支撑基座包括带方形卡槽的底座，方形卡槽中间设有芯片放置台，下压贴合机构包括压台以及与压台顶面连接的液压油缸，压台底面设有与方形卡槽匹配的方形凸起，方形凸起上设有管脚插孔，管脚插孔反向伸入压台中，管脚插孔内壁贴合有一层圆形弹性橡胶垫。操作人员将物件安装就位后，即可实现自动化贴片过程，实现了批量化作业，并且贴合过程稳定性强，准确度提高。