[实用新型]一种碳化硅二极管模块一次封装夹具有效
| 申请号： | 201920720021.9 | 申请日： | 2019-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN209936076U | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 李帅;白欣娇;王静辉;袁凤坡;崔素杭;田志怀 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 13115 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 郄旭宁 |
| 地址： | 050200 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种碳化硅二极管模块一次封装夹具，二极管模块包括基板、设置于基板上的DBC板、芯片、设置于芯片上的正电极及负电极，封装夹具包括嵌套组件与基板配套设置的第一固定套板及第二固定套板，第一固定套板上设置有与DBC板配套的第一放置孔、与芯片配套的第二放置孔，第二固定套板设置于第一固定套板上方且其上开设有与正电极、负电极配套的第三放置孔，该封装夹具结构简单，易于加工制作，节省时间、人力，一次焊接即可完成各部件的焊接工作，同时保证了焊接后DBC板、芯片、正电极及负电极位置的一致性，提高了模块生产的效率和良品率，弱化后续工艺的难度。 | ||
| 搜索关键词： | 固定套板 放置孔 负电极 配套的 正电极 芯片 基板 封装夹具 焊接 夹具 碳化硅二极管 本实用新型 二极管模块 后续工艺 模块生产 嵌套组件 一次封装 一次焊接 良品率 弱化 配套 制作 加工 保证 | ||
【主权项】：
1.一种碳化硅二极管模块一次封装夹具，所述的二极管模块包括基板(1)、设置于基板(1)上的DBC板(2)、芯片(3)、设置于芯片(3)上的正电极(4)及负电极(5)，其特征在于：所述的封装夹具包括嵌套组件与基板(1)配套设置的第一固定套板(6)及第二固定套板(7)，所述的第一固定套板(6)上设置有与DBC板(2)配套的第一放置孔(8)、与芯片(3)配套的第二放置孔(9)，所述的第二固定套板(7)设置于第一固定套板(6)上方且其上开设有与正电极(4)、负电极(5)配套的第三放置孔(10)。/n
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