[实用新型]芯片贴装装置有效

专利信息
申请号: 201920717315.6 申请日: 2019-05-16
公开(公告)号: CN210075944U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 张跃春;梁国康;梁国城;李金龙;王世星 申请(专利权)人: 先进光电器材(深圳)有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/32
代理公司: 44275 深圳市博锐专利事务所 代理人: 林栋;任芹玉
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种芯片贴装装置,包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构,所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构,所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件,所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置,且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,所述连接件固定设置于所述安装座上,所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。本实用新型的芯片贴装装置可以满足不同规格芯片的贴装要求,可精确控制贴装力度的大小,且其结构简单,成本低。
搜索关键词: 安装座 吸嘴机构 固定座 连接件 本实用新型 压力传感器 吸嘴组件 芯片贴装 贴装 固定设置 规格芯片 计算运动 驱动机构 读数头 可滑动 芯片 驱动
【主权项】:
1.一种芯片贴装装置,包括安装座、吸嘴机构和驱动所述吸嘴机构相对于所述安装座运动的驱动机构,其特征在于,所述安装座上设有至少两个的所述吸嘴机构,所述吸嘴机构包括第一固定座、连接件、压力传感器和用于吸取芯片的吸嘴组件,所述第一固定座相对于所述安装座可滑动设置,且所述固定座上设有用于计算运动距离的读数头,所述连接件固定设置于所述安装座上,所述压力传感器分别与所述连接件和吸嘴组件连接。/n
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