[实用新型]柔性带装配系统有效
| 申请号： | 201920705642.X | 申请日： | 2019-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN211009444U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 邓颖聪;张丹丹;许中华;陶宗杰;鲁异 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司;泰连公司 |
| 主分类号： | F16B11/00 | 分类号： | F16B11/00;B65H23/02;B65H23/038 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 孙纪泉 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海）*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 提供一种柔性带装配系统，包括：第一输送装置，适于输送第一材料层；拾取装置，适于拾取导体并将导体放置在所述第一材料层的上表面的预设位置处，以在所述第一材料层的带动下被输送；第二输送装置，适于输送第二材料层；以及至少一个第一导向辊对，每个所述第一导向辊对包括第一导向辊和第二导向辊，并适于将由所述第二输送装置输送的所述第二材料层按压并粘合在所述第一材料层及其上表面的所述导体上，以形成所述导体被夹持在所述第一材料层和所述第二材料层之间的柔性带，其中，所述第一材料层的上表面和/或所述第二材料层的下表面设置有胶粘层。该柔性带装配系统可以自动地对柔性带进行组装，组装效率高且能够保证组装质量，节省劳动力。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 装配 系统 | ||
【主权项】：
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