[实用新型]一种防损坏的塑料芯片加工用限位装置有效
申请号: | 201920705488.6 | 申请日: | 2019-05-16 |
公开(公告)号: | CN209929286U | 公开(公告)日: | 2020-01-10 |
发明(设计)人: | 包信海;包信章;祝莉 | 申请(专利权)人: | 泰州市光明电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225327 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种防损坏的塑料芯片加工用限位装置,包括基体、传动齿轮和复位弹簧,所述基体的外侧贯穿安装有把手,且把手的外表面固定连接有扭力弹簧,并且扭力弹簧与基体的内表面相连接,所述把手的外表面安装有传送带,且传送带的外端安装有连接轴,并且连接轴与基体的内表面相连接,所述传动齿轮固定连接在连接轴的外表面,所述基体的内部安装有偏心轮,且偏心轮的外表面固定连接有导向齿块。该防损坏的塑料芯片加工用限位装置,随着弹性硅胶材质的保护垫与塑料芯片的接触,保护垫将会沿着限位块的内部对圆环形支撑块进行挤压缓冲,并通过倾斜状的硅胶保护垫可充分的避免对塑料芯片的外表面造成损坏的情况出现。 | ||
搜索关键词: | 塑料芯片 保护垫 连接轴 传送带 传动齿轮 扭力弹簧 限位装置 把手 防损坏 内表面 偏心轮 本实用新型 弹性硅胶 导向齿块 复位弹簧 内部安装 倾斜状 限位块 圆环形 硅胶 缓冲 外端 加工 挤压 贯穿 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种防损坏的塑料芯片加工用限位装置,包括基体(1)、传动齿轮(6)和复位弹簧(9),其特征在于:所述基体(1)的外侧贯穿安装有把手(2),且把手(2)的外表面固定连接有扭力弹簧(3),并且扭力弹簧(3)与基体(1)的内表面相连接,所述把手(2)的外表面安装有传送带(4),且传送带(4)的外端安装有连接轴(5),并且连接轴(5)与基体(1)的内表面相连接,所述传动齿轮(6)固定连接在连接轴(5)的外表面,所述基体(1)的内部安装有偏心轮(7),且偏心轮(7)的外表面固定连接有导向齿块(8),所述基体(1)的内表面固定连接有复位弹簧(9),且复位弹簧(9)的内部固定连接有活动块(10),所述活动块(10)的上端固定连接有限位块(12),且限位块(12)的下端固定连接有滑块(11),并且滑块(11)与基体(1)相连接,所述限位块(12)的内表面固定连接有支撑块(13),且支撑块(13)的外侧安装有保护垫(15),所述保护垫(15)的内表面开设有滑槽(14),且滑槽(14)与支撑块(13)相连接。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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