[实用新型]一种射频电缆组件的焊接装置有效

专利信息
申请号: 201920689811.5 申请日: 2019-05-15
公开(公告)号: CN210280996U 公开(公告)日: 2020-04-10
发明(设计)人: 孟筠;张庆宇;汤儒超 申请(专利权)人: 沈阳兴华航空电器有限责任公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00
代理公司: 沈阳易通专利事务所 21116 代理人: 邢慧清
地址: 110000 辽宁省沈*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 实用新型公开了一种射频电缆组件的焊接装置,解决了现有技术中在射频电缆组件的装配过程中采用温控电烙铁局部加热受热不均,焊接质量差,操作复杂,焊锡污染面积大、不能保证补偿间隙的问题。本实用新型的射频电缆组件的焊接装置包括套装在射频电缆的电缆屏蔽层外周一端的定位环,在定位环的第一中空圆柱体的圆周面上相对称位置分别设有用于焊锡丝穿入的送锡孔和用于观察注锡量的观察孔,在射频电缆的线芯外周安装有补偿垫片。本实用新型可确保焊锡均匀分布,焊锡固化后规整,产品焊接质量好、焊接效率高、性能指标好、操作简单方便,产品美观且特性阻抗匹配性好。
搜索关键词: 一种 射频 电缆 组件 焊接 装置
【主权项】:
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