[实用新型]一种射频电缆组件的焊接装置有效
申请号: | 201920689811.5 | 申请日: | 2019-05-15 |
公开(公告)号: | CN210280996U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 孟筠;张庆宇;汤儒超 | 申请(专利权)人: | 沈阳兴华航空电器有限责任公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08;B23K1/00 |
代理公司: | 沈阳易通专利事务所 21116 | 代理人: | 邢慧清 |
地址: | 110000 辽宁省沈*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 射频 电缆 组件 焊接 装置 | ||
本实用新型公开了一种射频电缆组件的焊接装置,解决了现有技术中在射频电缆组件的装配过程中采用温控电烙铁局部加热受热不均,焊接质量差,操作复杂,焊锡污染面积大、不能保证补偿间隙的问题。本实用新型的射频电缆组件的焊接装置包括套装在射频电缆的电缆屏蔽层外周一端的定位环,在定位环的第一中空圆柱体的圆周面上相对称位置分别设有用于焊锡丝穿入的送锡孔和用于观察注锡量的观察孔,在射频电缆的线芯外周安装有补偿垫片。本实用新型可确保焊锡均匀分布,焊锡固化后规整,产品焊接质量好、焊接效率高、性能指标好、操作简单方便,产品美观且特性阻抗匹配性好。
技术领域
本实用新型涉及电缆组件装配技术领域,特别提供了一种射频电缆组件的焊接装置。
背景技术
现有技术中在射频电缆组件装配时在剥线芯时屏蔽飞边、翻起,导致定位环穿不进屏蔽层,影响产品装配;此外,电缆组件使用台式虎钳固定,使用温控电烙铁焊接,电烙铁局部加热,导致被焊件局部受热,焊锡熔化流向不均匀,导致焊锡分布不均匀,出现焊锡在某处堆积,薄厚不均,影响产品焊接质量和性能指标。
另外,射频电缆组件通常在接触体与电缆屏蔽层端面之间设置补偿间隙,用来补偿由内外导体直径突变引起的不连续电容,保证特性阻抗的一致性,接触体焊接时温度能达到200-300℃,焊接后补偿垫片需拆除,目前只能用肉眼大概识别间隙,不能精确保证补偿间隙,具有补偿间隙参差不齐的工艺技术问题,并且不能保证补偿间隙的准确性和一致性,使射频产品的性能指标符合设计要求。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种可使产品焊接质量好、焊接效率高、性能指标好、操作简单方便,产品美观且特性阻抗匹配性好的射频电缆组件的焊接装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种射频电缆组件的焊接装置,该焊接装置包括套装在射频电缆的电缆屏蔽层外周一端的定位环,所述定位环为由不同外径的第一中空圆柱体和第二中空圆柱体组成的台阶状圆柱体,在第一中空圆柱体的圆周面上相对称位置分别设有用于焊锡丝穿入的送锡孔和用于观察注锡量的观察孔,在射频电缆的线芯外周安装有补偿垫片,所述补偿垫片包括圆盘体本体,在所述圆盘体本体中心设有一用于线芯穿过的通孔,圆盘体本体的一侧端面贴合在射频电缆的电缆屏蔽层端面以及与电缆屏蔽层端面平齐的定位环的第二中空圆柱体外侧端面上,在圆盘体本体的通孔一侧向圆盘体本体外边缘方向开设有扇形开口,用于刀片插入剔除补偿垫片。
进一步地,所述第一中空圆柱体的外径小于第二中空圆柱体的外径。
进一步地,所述补偿垫片的厚度与需要设置的接触体与电缆屏蔽层端面之间的补偿间隙值相等。
进一步地,所述补偿垫片的厚度为0.6mm。
进一步地,所述补偿垫片由PTFE聚四氟乙烯材料制成。
进一步地,所述送锡孔和观察孔均为圆形通孔。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型采用电缆组件焊接机与定位环进行配合,使电缆组件能够固定受热,送锡操作方便,简单,通过观察孔控制注锡量,焊锡固化后规整,产品焊接质量好、焊接效率高、性能指标好。并且本实用新型使用补偿垫片准确地保证补偿间隙,补偿垫片采用PTFE聚四氟乙烯材料,该材料机械性能较软,耐高温,接触体焊接温度不会使之熔化,不会污染其它零部件,具有固体材料中最小的表面张力而不粘附任何物质。且加工方式为机加加工,生产效率高且结构稳定。有效地实现了隔离,防止了在接触体和电缆线芯焊接过程焊锡对电缆导线发泡聚四氟乙烯层的污染和对电缆屏蔽层的粘连,提高了射频产品的性能指标。并且,使射频产品的性能指标符合设计要求。
附图说明
图1是本实用新型与电极安装结构示意图;
图2是图1的A-A剖视图;
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