[实用新型]IC包装设备的分料机构有效
| 申请号： | 201920675298.4 | 申请日： | 2019-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN209905233U | 公开（公告）日： | 2020-01-07 |
| 发明（设计）人： | 陈松青;刘洪;陈明 | 申请（专利权）人： | 深圳市科睿达自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/14 | 分类号： | B65B57/14;B65B35/12;B65B35/16 |
| 代理公司： | 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 胡丽琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种上述IC包装设备的分料机构，对两个IC包装设备进行分料，其包括所述机架，气缸安装座上设有气缸连接块，夹指气缸安装于气缸安装座，IC包装设备于过料流道输送，分料上挡块上设有胶条，胶条位于过料流道的上方，对射光电器安装在分料上挡块的一侧，夹指气缸处于张开状态时，两个IC包装设备经过料流道输送位移，当对射光电器感应到两个IC包装设备时，夹指气缸处于缩回状态，第一个IC包装设备输送位移至一取料位置处，胶条推抵第二个IC包装设备自过料流道分离后位于取料位置处，两个IC包装设备间隔位于取料位置处，使得IC包装设备不会产生毛刺和损坏现象。 | ||
| 搜索关键词： | 包装设备 料流道 取料位置 分料 夹指 胶条 气缸 气缸安装座 光电器 上挡块 本实用新型 气缸连接块 毛刺 分料机构 缩回状态 张开状态 推抵 | ||
【主权项】：
1.一种IC包装设备的分料机构，对至少两个IC包装设备进行分料，其特征在于，包括：一机架，安装于所述机架上的一气缸安装座，所述气缸安装座上设有一气缸连接块，一夹指气缸安装于所述气缸安装座，且连接所述气缸连接块，一分料上挡块和一分料下挡块设于所述气缸连接块的一侧，一过料流道设于所述气缸连接块的另一侧，两个所述IC包装设备于所述过料流道输送，所述分料上挡块上设有一胶条，且所述分料上挡块相对所述分料下挡块靠近所述过料流道，所述胶条位于所述过料流道的上方，一对射光电器安装在所述分料上挡块的一侧，所述夹指气缸处于张开状态时，两个所述IC包装设备经所述过料流道输送位移，当所述对射光电器感应到两个所述IC包装设备时，所述夹指气缸处于缩回状态，第一个所述IC包装设备输送位移至一取料位置处，所述胶条推抵第二个所述IC包装设备自所述过料流道分离后位于所述取料位置处，第一个所述IC包装设备和第二个所述IC包装设备间隔位于所述取料位置处。/n
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