[实用新型]一种用于半导体封装的保护式压板结构

摘要

本实用新型属于电子元件封装技术领域，尤其为一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括压板主体，所述压板主体的一侧开设有空腔，所述压板主体的内底壁固定连接有第一固定条，所述第一固定条的一侧固定连接有第一滑轨，所述第一滑轨上表面的左右两端均固定连接有第一螺母，所述第一螺母的内部螺纹连接有螺纹杆；该用于半导体封装的保护式压板结构，在使用时，将引线放置到弧形板上，拨动滑块能够使弧形片滑动，方便工作人员使用，将第一螺母和第二螺母通过螺纹杆连接在一起，能够将第一滑轨和第二滑轨连接在一起，能够对引线进行固定，且通过更换长短不同的螺纹杆，能够对不同粗细大小的引线进行固定。

主权项

1.一种用于半导体封装的保护式压板结构，包括压板主体（1），其特征在于：所述压板主体（1）的一侧开设有空腔（2），所述压板主体（1）的内底壁固定连接有第一固定条（3），所述第一固定条（3）的一侧固定连接有第一滑轨（4），所述第一滑轨（4）上表面的左右两端均固定连接有第一螺母（5），所述第一螺母（5）的内部螺纹连接有螺纹杆（6），所述螺纹杆（6）一端的外表面螺纹连接有第二螺母（7），所述第二螺母（7）的一侧固定连接有第二滑轨（8），所述第二滑轨（8）和第一滑轨（4）的内部均滑动连接有滑块（9），所述滑块（9）的一侧固定连接有连接杆（10），所述连接杆（10）的一端固定连接有弧形片（11）。