[实用新型]一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构有效
| 申请号： | 201920658067.2 | 申请日： | 2019-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN210016698U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 刘腾;潘江国;方常;卢大伟 | 申请（专利权）人： | 浙江展邦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 33303 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 雷仕荣 |
| 地址： | 325016 浙江省温州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，包括第一电路板和埋孔，所述第一电路板的底部粘黏有第二电路板，所述第一电路板的底部开设有贯穿第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的埋孔。本实用新型中，通过在第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的相同位置进行穿孔，在第五电路板凹槽内部进行连接层的电镀，随后将电路板依次进行粘黏，在埋孔的内壁上进行电镀操作，使得埋孔的内部被渡上镀铜层，镀铜层与连接层电性连接，保证了电路板之间的连通，随后在第二电路板上进行连接层的设置，保证其与第一电路板的电性连接，进而提升电路板埋孔的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 埋孔 连接层 本实用新型 电性连接 镀铜层 电镀 粘黏 电路板凹槽 印刷电路板 穿孔 连通 内壁 内层 互联网 保证 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，包括第一电路板(1)和埋孔(7)，其特征在于，所述第一电路板(1)的底部粘黏有第二电路板(2)，且第二电路板(2)的底部粘黏有第三电路板(3)，所述第三电路板(3)的底部粘黏有第四电路板(4)，且第四电路板(4)的底部粘黏有第五电路板(5)，所述第五电路板(5)的底部粘黏有第六电路板(6)，所述第一电路板(1)的底部开设有贯穿第二电路板(2)、第三电路板(3)、第四电路板(4)和第五电路板(5)的埋孔(7)。/n
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