[实用新型]一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构

说明书

本实用新型公开了一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，包括第一电路板和埋孔，所述第一电路板的底部粘黏有第二电路板，所述第一电路板的底部开设有贯穿第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的埋孔。本实用新型中，通过在第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的相同位置进行穿孔，在第五电路板凹槽内部进行连接层的电镀，随后将电路板依次进行粘黏，在埋孔的内壁上进行电镀操作，使得埋孔的内部被渡上镀铜层，镀铜层与连接层电性连接，保证了电路板之间的连通，随后在第二电路板上进行连接层的设置，保证其与第一电路板的电性连接，进而提升电路板埋孔的精确性。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构。

背景技术

印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率；按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

然而现有的印制电路板内部设置的埋孔结构在使用时仍然存在不足之处；现有的印制电路板大多在钻孔粘黏后直接进行电镀操作，导致电镀层与底部或顶部的连接层存在接触不良的情况发生，导致电路板报废率高，影响生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决埋孔内部电镀层连接不够精确的问题，而提出的一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构，包括第一电路板和埋孔，所述第一电路板的底部粘黏有第二电路板，且第二电路板的底部粘黏有第三电路板，所述第三电路板的底部粘黏有第四电路板，且第四电路板的底部粘黏有第五电路板，所述第五电路板的底部粘黏有第六电路板，所述第一电路板的底部开设有贯穿第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的埋孔。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板开设有埋孔的内壁均电镀有镀铜层。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述镀铜层的顶部和底部均焊接有连接层，且连接层的横截面呈环形。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述镀铜层的内部包设有树脂填充。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述埋孔呈圆柱形结构。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

本实用新型中，通过在第二电路板、第三电路板、第四电路板和第五电路板的相同位置进行穿孔，在第五电路板埋孔位置的周边开设凹槽，并在内部进行连接层的电镀，随后将电路板依次进行粘黏，在埋孔的内壁上进行电镀操作，使得埋孔的内部被渡上镀铜层，镀铜层与连接层电性连接，保证了电路板之间的连通，随后在第二电路板上进行连接层的设置，保证其与第一电路板的电性连接，进而提升电路板埋孔的精确性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提出的一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构的45°俯视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种多层高密度互联网印刷电路板内层埋孔结构的剖视结构示意图；