[实用新型]具有降温结构的PCB板打孔钻具有效
| 申请号： | 201920614560.4 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN210477173U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 李锦柏 | 申请（专利权）人： | 重庆聚辉和电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/08;B26D7/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402660 重庆市潼*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有降温结构的PCB板打孔钻具，包括钻杆和钻杆座，在钻杆座的中心设置有圆形孔，在钻杆座上设置有安装螺孔，钻杆穿设置在圆形孔内，在圆形孔内固定有轴承，钻杆的顶端为倒菱台体，轴承的内壁上为倒菱台形孔，钻杆自轴承的顶端插入且倒菱台体卡固定在倒菱台形孔内且倒菱台体的顶端凸出钻杆座，在钻杆座连接在机械上时，倒菱台体的顶端与机构的钻轴相连接，在钻杆座的外壁上固定有用于外接冷却液的连接端口，在钻杆座的底面固定有与连接端口相连通且向钻杆倾斜的冷却液喷嘴。本实用新型的结构设置合理，可以有效的实现钻孔操作，而且可以有效的对钻杆进行冷却，有利于保证钻杆的使用稳定性和使用寿命，适用性强且实用性好。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 降温 结构 pcb 打孔 | ||
【主权项】：
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