[实用新型]电子产品组件机械式层压装置有效
| 申请号： | 201920589930.3 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN210190819U | 公开（公告）日： | 2020-03-27 |
| 发明（设计）人： | 蔡连贺;李洪;杨志明 | 申请（专利权）人： | 惠州华科技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/06 | 分类号： | B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/18 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省惠州市仲恺高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 电子产品组件机械式层压装置，包括真空箱体和机械式层压夹具，真空箱体包括用于装置机械式层压夹具的腔体，机械式层压夹具固定或活动设在腔体内，机械式层压夹具包括上模板和下模板，上模板和下模板相隔预定距离通过支撑柱连接为一体，在上模板的上方设有支承板，在支承板设有用于驱动上模块1升降的直线驱动机构；在上模板的内底面上设有第一电加热板，或/和在下模板的内底面上设有第二电加热板。本实用新型具有加热速度快，且层叠模组间的气体排出快、基本无残留气体的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 组件 机械式 层压 装置 | ||
【主权项】：
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