[实用新型]一种贴装编带Y电容有效

专利信息
申请号: 201920587654.7 申请日: 2019-04-26
公开(公告)号: CN209983035U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 莫益梁 申请(专利权)人: 肇庆市捷鸿电子有限公司
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H01G2/02
代理公司: 53113 昆明合众智信知识产权事务所 代理人: 高兴云
地址: 526000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种贴装编带Y电容,包括编带板、电容主体和胶带,所述编带板的底部设置有与编带板一体结构的承接槽,所述编带板的端面对应承接槽开设有凹槽,所述承接槽内部设置有海绵垫块,所述电容主体通过海绵垫块放置在承接槽内部,所述胶带对应承接槽设置在凹槽内部,且胶带的胶粘端面与电容主体的表面粘附设置。该贴装编带Y电容,具备便于对Y电容排版后,通过机械对Y电容自动化与铝基板焊接,提高对Y电容焊接工作效率的优点,解决了现有无法对Y电容自动化与铝基板进行焊接,通过人工单一焊接工作效率低的问题。
搜索关键词: 编带 承接槽 电容主体 胶带 焊接工作效率 海绵垫块 铝基板 贴装 焊接 自动化 本实用新型 凹槽内部 表面粘附 内部设置 一体结构 胶粘 排版
【主权项】:
1.一种贴装编带Y电容,包括编带板(1)、电容主体(2)和胶带(3),其特征在于:所述编带板(1)的底部设置有与编带板(1)一体结构的承接槽(4),所述编带板(1)的端面对应承接槽(4)开设有凹槽(5),所述承接槽(4)内部设置有海绵垫块(6),所述电容主体(2)通过海绵垫块(6)放置在承接槽(4)内部,所述胶带(3)对应承接槽(4)设置在凹槽(5)内部,且胶带(3)的胶粘端面与电容主体(2)的表面粘附设置。/n
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