[实用新型]一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带及发光装置

摘要

本实用新型涉及LED技术领域，具体而言，涉及一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带及发光装置。一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其包括柔性基板和多个LED倒装晶片，以及包括第一线路的多层连接线路；第一线路包括多个线路单元，多个线路单元依次相邻地设置柔性基板上的一个表面，LED倒装晶片的引脚分别跨设在相邻的线路单元上；线路单元包括一个连接区和两个放置区，放置区用于承接LED倒装晶片；LED倒装晶片的一端设置在一个放置区上，LED倒装晶片的另一端设置在与该线路单元相邻的线路单元的放置区上；在同一线路单元中，两个放置区分别设置在连接区的两侧；放置区的面积大于连接区的面积。

主权项

1.一种使用LED倒装晶片的高可靠性灯带，其特征在于，包括:柔性基板和多个LED倒装晶片，以及包括第一线路的多层连接线路；所述第一线路包括多个线路单元，多个所述线路单元依次相邻地设置所述柔性基板上的一个表面，所述LED倒装晶片的引脚分别跨设在相邻的所述线路单元上；所述线路单元包括一个连接区和两个放置区，所述放置区用于承接所述LED倒装晶片；所述LED倒装晶片的一端设置在一个所述放置区上，所述LED倒装晶片的另一端设置在与该线路单元相邻的所述线路单元的所述放置区上；在同一所述线路单元中，两个所述放置区分别设置在所述连接区的两侧；所述放置区的面积大于所述连接区的面积。