[实用新型]一种三相桥式整流器模块有效
| 申请号： | 201920571056.0 | 申请日： | 2019-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN209709956U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 刘胜弟 | 申请（专利权）人： | 浙江华晶整流器有限公司 |
| 主分类号： | H02M7/00 | 分类号： | H02M7/00 |
| 代理公司： | 11421 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘亚斌<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 325000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种三相桥式整流器模块，包括底板、陶瓷板、芯片、电极、外壳，所述芯片安装于所述陶瓷板上，所述电极设于所述芯片上，所述陶瓷板、芯片均位于所述外壳内，所述底板上设有固定槽，所述外壳的下端安装于所述固定槽内，所述底板的左右两侧均设有卡板，所述卡板与所述外壳卡接配合，所述陶瓷板的拐角处均设有连接板，所述连接板的两端分别与所述陶瓷板、设置于底板上的连接孔铰接连接，所述连接孔内设有弹簧。本实用新型所提供一种三相桥式整流器模块，具有便于拆装、抗震性高、散热好的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷板 底板 三相桥式整流器 本实用新型 电极 芯片 固定槽 连接板 连接孔 卡板 抗震性 便于拆装 铰接连接 卡接配合 芯片安装 左右两侧 拐角处 散热 弹簧 下端 | ||
【主权项】：
1.一种三相桥式整流器模块，包括底板(1)、陶瓷板(2)、芯片(3)、电极(4)、外壳(5)，所述芯片(3)安装于所述陶瓷板(2)上，所述电极(4)设于所述芯片(3)上，所述陶瓷板(2)、芯片(3)均位于所述外壳(5)内，所述电极(4)的上端延伸至所述外壳(5)的上端，其特征在于：所述底板上设有固定槽(101)，所述外壳(5)的下端安装于所述固定槽(101)内，所述底板(1)的左右两侧均设有卡板(6)，所述卡板(6)与所述外壳(5)卡接配合，所述陶瓷板(2)的拐角处均设有连接板，所述连接板与所述陶瓷板(2)铰接连接，所述连接板设有第一连接轴，所述底板(1)设有第二连接轴(102)，所述第二连接轴(102)位于所述固定槽(101)拐角的内侧，所述第二连接轴(102)与所述固定槽(101)的侧壁间隔设置，所述第二连接轴(102)上设有连接孔(103)，所述第一连接轴与所述连接孔(103)铰接设置，所述连接孔(103)内设有弹簧。/n
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