[实用新型]一种三相桥式整流器模块

说明书

本实用新型公开了一种三相桥式整流器模块，包括底板、陶瓷板、芯片、电极、外壳，所述芯片安装于所述陶瓷板上，所述电极设于所述芯片上，所述陶瓷板、芯片均位于所述外壳内，所述底板上设有固定槽，所述外壳的下端安装于所述固定槽内，所述底板的左右两侧均设有卡板，所述卡板与所述外壳卡接配合，所述陶瓷板的拐角处均设有连接板，所述连接板的两端分别与所述陶瓷板、设置于底板上的连接孔铰接连接，所述连接孔内设有弹簧。本实用新型所提供一种三相桥式整流器模块，具有便于拆装、抗震性高、散热好的特点。

技术领域

本实用新型涉及整流技术领域，具体为一种三相桥式整流器模块。

背景技术

桥式整流模块，主要用于航空电机电子线路的双相整流线路中，作大电流整流用。目前，现有的桥式整流器散热性和抗震性能差，容易对桥式整流器工作性能的稳定性造成影响，不利用大电流整流电路的应用。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型在于提供一种三相桥式整流器模块，具有便于拆装、抗震性高、散热好的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种三相桥式整流器模块，包括底板、陶瓷板、芯片、电极、外壳，所述芯片安装于所述陶瓷板上，所述电极设于所述芯片上，所述陶瓷板、芯片均位于所述外壳内，所述电极的上端延伸至所述外壳的上端，所述底板上设有固定槽，所述外壳的下端安装于所述固定槽内，所述底板的左右两侧均设有卡板，所述卡板与所述外壳卡接配合，所述陶瓷板的拐角处均设有连接板，所述连接板与所述陶瓷板铰接连接，所述连接板设有第一连接轴，所述底板设有第二连接轴，所述第二连接轴位于所述固定槽拐角的内侧，所述第二连接轴与所述固定槽的侧壁间隔设置，所述第二连接轴上设有连接孔，所述第一连接轴与所述连接孔铰接设置，所述连接孔内设有弹簧。

通过采用上述技术方案，底板的左右两侧均设有卡板，卡板与所述外壳卡接配合，便于实现对外壳拆卸和安装，连接板与陶瓷板铰接连接，使得陶瓷板在受到震动时，能够产生移动来缓冲因震动而带来左右、前后方向上的冲击力，第一连接轴与连接孔铰接设置且连接孔内设有弹簧，弹簧用于缓冲陶瓷板因震动带来的上下方向上的冲击力。

本实用新型进一步设置为：所述陶瓷板的下端设有延伸部，所述延伸部、固定槽、外壳的下端均设有散热孔，所述延伸部、固定槽、外壳的下端设置的散热孔的位置对应设置。

通过采用上述技术方案，延伸部位于陶瓷板的下端，陶瓷板位于外壳的内部，外壳固定在固定槽内，延伸部、固定槽、外壳的下端均设有散热孔，在将外壳固定在固定槽内后，延伸部、固定槽、外壳的下端设置散热孔的位置对应，便于对陶瓷板进行散热。

本实用新型进一步设置为：所述连接板上设有铰接轴，所述铰接轴与所述底板铰接连接，所述铰接轴的上端设有固定螺母，所述固定螺母与所述陶瓷板间隔设置。

通过采用上述技术方案，铰接轴与底板铰接连接，便于底板和连接板之间能够转动，铰接轴的上端设有固定螺母防止铰接轴从底板上脱落，固定螺母与陶瓷板间隔设置，防止固定螺母对铰接轴与底板产生相对转动造成影响。

本实用新型进一步设置为：所述卡板上端设有卡接块，所述卡接块从上至下呈宽度逐渐增大设置。

通过采用上述技术方案，卡接块从上至下呈宽度逐渐增大设置，便于卡板与外壳的卡接。

本实用新型进一步设置为：所述卡接块采用弹性金属材料制成。

通过采用上述技术方案，在卡板与外壳的卡接过程中，采用弹性金属材料制成的卡产生弹性变形，便于卡板与外壳的卡接。

本实用新型进一步设置为：所述卡板采用螺栓固定在所述底板上。

通过采用上述技术方案，卡板采用螺栓固定在底板上便于卡板的拆卸。