[实用新型]一种多晶圆测试装置有效
申请号: | 201920561065.1 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN209607702U | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 顾亭;李兰珍;陈璟玉 | 申请(专利权)人: | 苏州富达仪精密科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种多晶圆测试装置,包括机体、第一固定板、放置槽、凹槽和固定槽,所述机体的顶面设置有拉杆,所述拉杆与机体的连接处设置有第一转轴,所述第一转轴的侧面上设置有第一异形弹簧,所述第一固定板固定于拉杆靠近机体的一端侧面上,其中;所述放置槽开设于机体顶部靠近第一固定板的一侧,所述放置槽的顶部设置有第二固定板,所述第二固定板与机体的连接处设置有第二转轴;该多晶圆测试装置,设置有放置槽可以放置用于检测的感应笔,方便了对感应笔的携带,且放置槽内部的凹槽和固定槽可以对感应笔进行固定,避免了感应笔在放置的时候的晃动,且凹槽和固定槽内侧的胶层可以对感应笔的外侧起到保护的作用。 | ||
搜索关键词: | 放置槽 感应笔 固定板 测试装置 固定槽 多晶 拉杆 转轴 本实用新型 顶部设置 机体顶部 异形弹簧 侧面 顶面 晃动 胶层 携带 检测 | ||
【主权项】:
1.一种多晶圆测试装置,包括机体(1)、第一固定板(5)、放置槽(6)、凹槽(10)和固定槽(11),其特征在于:所述机体(1)的顶面设置有拉杆(2),所述拉杆(2)与机体(1)的连接处设置有第一转轴(3),所述第一转轴(3)的侧面上设置有第一异形弹簧(4),所述第一固定板(5)固定于拉杆(2)靠近机体(1)的一端侧面上,其中;所述放置槽(6)开设于机体(1)顶部靠近第一固定板(5)的一侧,所述放置槽(6)的顶部设置有第二固定板(7),所述第二固定板(7)与机体(1)的连接处设置有第二转轴(8),所述第二转轴(8)的侧面上设置有第二异形弹簧(9);所述凹槽(10)开设于放置槽(6)内部的底面,所述固定槽(11)开设于第二固定板(7)靠近凹槽(10)一侧的底面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造