[实用新型]一种用于检测半导体器件键合强度的测试装置有效
| 申请号： | 201920523145.8 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN209992365U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 宾伟雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市德瑞茵精密科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04 |
| 代理公司： | 11582 北京久维律师事务所 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区招商*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于检测半导体器件键合强度的测试装置，涉及半导体检测技术领域，解决了现有技术半导体器件键合强度测试装置容易出现测量失败的问题，其技术要点是：包括安装板，安装板上固定安装有复合悬臂梁，安装板在复合悬臂梁的自由端上部固定安装有用于测量自由端位移变化量的位移传感器；本实用新型通过固定在安装板上用于检测复合悬臂梁自由端位置的位移传感器，在测试刀具割裂半导体材料层的过程中，实时检测测试刀具的位置，保证了测试刀具不会产生过度穿透和穿透不够的问题，从而避免了测试失败的结果；同时本实用新型通过接触传感器控制测试刀具的割破力度，使得测试过程可控。 | ||
| 搜索关键词： | 安装板 刀具 本实用新型 复合悬臂梁 位移传感器 自由端 测试 穿透 测量 半导体材料层 强度测试装置 实时检测测试 半导体检测 半导体器件 技术半导体 接触传感器 位移变化量 自由端位置 测试过程 测试装置 技术要点 控制测试 器件键合 检测 失败 键合 可控 割裂 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于检测半导体器件键合强度的测试装置，其特征在于，包括安装板(1)，安装板(1)上固定安装有复合悬臂梁(2)，复合悬臂梁(2)的自由端和安装板(1)之间设有微动机构(3)，复合悬臂梁(2)的自由端上固定连接有推力传感器(5)，推力传感器(5)下方固定连接有测试刀具(6)，安装板(1)在复合悬臂梁(2)的自由端上部固定安装有用于测量自由端位移变化量的位移传感器(11)，复合悬臂梁(2)的自由端和固定端之间固定连接有用于检测刀具下压力的接触传感器(4)。/n
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