[实用新型]感光鼓框架及处理盒有效
| 申请号： | 201920519013.8 | 申请日： | 2019-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN209821595U | 公开（公告）日： | 2019-12-20 |
| 发明（设计）人： | 杨晓锋;龙昔平 | 申请（专利权）人： | 珠海天威飞马打印耗材有限公司 |
| 主分类号： | G03G21/16 | 分类号： | G03G21/16;G03G21/18 |
| 代理公司： | 44262 珠海智专专利商标代理有限公司 | 代理人： | 林永协 |
| 地址： | 519060 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及电子照相技术领域，具体的，提供一种感光鼓框架及处理盒，该感光鼓框架包括架体、芯片固定座和芯片，架体具有显影框架安装位和芯片对接孔，芯片对接孔贯穿架体，芯片对接孔连通至显影框架安装位，芯片固定在芯片固定座上；芯片固定座位置可调地安装于架体上的芯片对接孔处，或芯片固定座可拆卸地安装于架体上的芯片对接孔处。不论显影框架上是否有芯片，均能与本实用新型的感光鼓框架配合使用，感光鼓框架的通用性强，并且在显影框架上有芯片时，用户还能选择想要使用的芯片，用户的选择更多。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 对接孔 架体 感光鼓框架 芯片固定座 显影框架 本实用新型 安装位 电子照相技术 通用性强 位置可调 芯片固定 处理盒 可拆卸 连通 贯穿 | ||
【主权项】：
1.感光鼓框架，其特征在于：/n包括架体、芯片固定座和芯片，所述架体具有显影框架安装位和芯片对接孔，所述芯片对接孔贯穿所述架体，所述芯片对接孔连通至所述显影框架安装位，所述芯片固定在所述芯片固定座上；/n所述芯片固定座位置可调地安装于所述架体上的所述芯片对接孔处；或所述芯片固定座可拆卸地安装于所述架体上的所述芯片对接孔处。/n
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