[实用新型]双层恒温槽晶体振荡器结构

摘要

本实用新型公开了一种双层恒温槽晶体振荡器结构，包括外层装配结构和置于外层装配结构内的内层模块单元，内层模块单元包括陶瓷基座槽、多个石英谐振器振子电极、石英晶体谐振器、内层振荡电路、温度检测电路和内层封盖；外层装配结构包括外层底座、外层电路板、至少一个温控电路、放大调理电路、稳压电路和封装外壳。优点，本双层恒温槽晶体振荡器结构，未采用现有技术中的封装结构，而是采用未封装的石英晶体谐振器，和内层振荡电路、温度检测电路、内层振荡电路处于同一个密封腔内，从而降低了从晶片到温度检测电路、内层振荡电路的热梯度，较好的提升了晶体振荡器的温度性能。

主权项

1.一种双层恒温槽晶体振荡器结构，其特征在于：包括外层装配结构和置于外层装配结构内的内层模块单元(11)，/n内层模块单元(11)包括一体成型工艺制作的陶瓷基座槽(3)，与陶瓷基座槽(3)一起一体成型工艺制作成的焊盘，焊盘位于陶瓷基座槽(3)槽底的背面，在陶瓷基座槽(3)内形成电路装配槽(7)，电路装配槽(7)中印制内层连接电路(5)，内层连接电路(5)的多个电路连接端子(6)位于电路装配槽(7)槽底的边缘，所有电路连接端子(6)与内层连接电路(5)采用金线键合连接实现导通，所有电路连接端子(6)与焊盘金丝键合连接；/n多个石英谐振器振子电极(1)，与陶瓷基座槽(3)一体成型设置，石英谐振器振子电极(1)分别与内层连接电路(5)连接；/n石英晶体谐振器(8)，采用导电胶粘接装配在所有石英谐振器振子电极(1)的顶部，石英晶体谐振器(8)的连接端子与内层连接电路(5)连接；石英晶体谐振器(8)为未封装的裸晶体；/n内层振荡电路(2)，采用导电胶粘接装配在内层连接电路(5)上，内层振荡电路(2)的元器件端子与内层连接电路(5)连接，内层振荡电路(2)位于石英晶体谐振器(8)的周围；/n温度检测电路(4)，采用导电胶粘接装配在内层连接电路(5)上且位于石英晶体谐振器(8)的正下方用于检测石英晶体谐振器(8)周边的环境温度，温度检测电路(4)的元器件端子与内层连接电路(5)连接；/n内层封盖(9)，置于陶瓷基座槽(3)上并将陶瓷基座槽(3)内腔抽真空形成内层密封结构；/n外层装配结构包括外层底座(12)；/n外层电路板(13)，置于外层底座(12)上并通过外层电路板(13)上的焊盘孔(17)与外层底座(12)上的金属管脚(16)连接，外层电路板(13)上印制外层连接电路(18)，内层模块单元(11)通过焊盘置于外层电路板(13)上；/n至少一个温控电路(10)，置于内层模块单元(11)的四周用于对石英晶体谐振器(8)周边环境加热升温，温控电路(10)采用高温焊接方式装配在外层连接电路(18)上，温控电路(10)的元器件端子与外层连接电路(18)连接；/n放大调理电路(14)，置于内层模块单元(11)的周围，放大调理电路(14)采用高温焊接方式装配在外层连接电路(18)上，放大调理电路(14)的元器件端子与外层连接电路(18)连接；/n稳压电路(15)，置于放大调理电路(14)的外侧，稳压电路(15)采用高温焊接方式装配在外层连接电路(18)上，稳压电路(15)的元器件端子与外层连接电路(18)连接；稳压电路(15)的输出端连接到温控电路(10)、放大调理电路(14)和内层振荡电路(2)的供电端；/n封装外壳(19)，罩在外层底座(12)上并封焊连接。/n