[实用新型]一种带隔离器的一体化光组件结构有效
| 申请号： | 201920492043.4 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN209784585U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 徐俊 | 申请（专利权）人： | 徐俊 |
| 主分类号： | G02B6/27 | 分类号： | G02B6/27 |
| 代理公司： | 36131 鹰潭市智埠专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 李水娣 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种带隔离器的一体化光组件结构，包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在压块中，所述压块上设置有一插芯定位孔和芯片容纳孔，所述芯片容纳孔设置有至少两个定位角，所述隔离器芯片自带磁性并安装于所述芯片容纳孔内且由所述定位角定位固定；本实用新型利用同一个压块同时压陶瓷插芯和容纳隔离器芯片并在芯片容纳孔中设置了定位角，使隔离器芯片安装由两次装配变为一次装配，提高了装配精度，降低了装配难度，在保证光路全覆盖的条件下使隔离器芯片面积减小，降低了物料成本，提升了光组件的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 隔离器 芯片容纳孔 压块 陶瓷插芯 陶瓷套管 定位角 芯片 本实用新型 光组件 前盖 金属 插芯定位孔 定位固定 两次装配 面积减小 生产效率 物料成本 芯片安装 一次装配 装配难度 全覆盖 光路 自带 装配 容纳 一体化 保证 | ||
【主权项】：
1.一种带隔离器的一体化光组件结构，其特征在于：包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在所述压块中，所述压块上位于所述金属前盖一侧设置有一用于固定所述陶瓷插芯的插芯定位孔、另一端设置有一芯片容纳孔，所述插芯定位孔与所述芯片容纳孔相连通，所述芯片容纳孔设置有至少两个定位角，所述隔离器芯片由起偏器、磁性法拉第旋转片和检偏器组成并安装于所述芯片容纳孔内且由所述定位角定位固定。/n
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