[实用新型]一种带隔离器的一体化光组件结构

说明书

本实用新型提供了一种带隔离器的一体化光组件结构，包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在压块中，所述压块上设置有一插芯定位孔和芯片容纳孔，所述芯片容纳孔设置有至少两个定位角，所述隔离器芯片自带磁性并安装于所述芯片容纳孔内且由所述定位角定位固定；本实用新型利用同一个压块同时压陶瓷插芯和容纳隔离器芯片并在芯片容纳孔中设置了定位角，使隔离器芯片安装由两次装配变为一次装配，提高了装配精度，降低了装配难度，在保证光路全覆盖的条件下使隔离器芯片面积减小，降低了物料成本，提升了光组件的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及光通信领域，尤其是指一种带隔离器的一体化光组件结构。

背景技术

近年来，随着数据传输的增量提速，传统的电通信已无法满足各个领域的传输需求，而光通信技术弥补了传统电通信技术传输距离短、能耗大、传输速度慢等缺点，如今被广泛应用在各种数据传输中。而在光通信模块中，光从激光器等光源中入射进各种光学元件或者光纤中(或从光学元件或者光纤中射出)时，其部分光线会在各种光学元件或光纤的端面或内部等部位被反射或散射，当这些被反射或折射的光经由原路返回时会对光信号产生干扰，影响光通信的信号质量与稳定性。因此，光组件中的隔离器成为光通信中一种不可或缺的零件组成。

传统光组件的结构如图1所示，由金属前盖1、陶瓷套管2、压块一3、压块二4、陶瓷插芯5、外环6和隔离器7组成，其中隔离器7多为偏振相关的自由空间隔离器(Free SpaceIsolator，简称FSI)，其结构如图2所示：所述隔离器7由磁环71和安装于该磁环71内的隔离器芯片72组成，所述隔离器芯片72由法拉第旋转片722、设置在法拉第旋转片722入射光一侧的起偏器721、设置在法拉第旋转片722另一侧的检偏器723这三个部件组成。当所述法拉第旋转片722位于磁场中时，可将入射光的振动面旋转45°，所述起偏器721和检偏器723均为偏振片，可过滤目标方向以外的光线，从而将射入光组件中的光信号的方向统一，避免产生干扰。但传统光组件中磁环71的安装需通过所述外环6与压块二4相配合，然而磁环71的安装、隔离器芯片72与磁环71的配合以及压块二4与外环6之间的安装都会产生误差，为保证隔离器芯片72对光路的全覆盖，其面积需要足够大以容纳这些安装误差，因此隔离器芯片72的边长(由于切割工艺，法拉第旋转片一般为方形片)需要做到0.5mm左右。但目前法拉第旋转片和偏振片的价格十分昂贵，如何缩小隔离器芯片的面积以减少光组件的制造成本成为了一项极其重要的课题。

同时，目前磁环71上用于安装隔离器芯片72的安装孔都为圆孔设置，而隔离器芯片72往往采用方形切割，二者安装时为了使隔离器芯片72的安装角度固定，需要进行多次的校正，降低装配效率，同时磁环71的圆孔会使得所述隔离器芯片72产生旋转，增加装配难度，使得光组件的生产成本大大增加。

为进一步减少光组件的物料使用以及降低光组件的生产成本，研究人员对此进行深入研究，遂有本案产生。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型目的在于提供一种带隔离器的一体化光组件结构，以进一步提高隔离器芯片的安装精度、减小隔离器芯片面积以降低光组件的生产成本。为实现上述之目的，本实用新型采取如下技术方案：

(二)技术方案

一种带隔离器的一体化光组件结构，包括金属前盖、陶瓷套管、压块、陶瓷插芯和隔离器芯片，所述陶瓷套管置于所述金属前盖内并由所述压块固定，所述陶瓷插芯一端置于所述陶瓷套管内、另一端固定在所述压块中，所述压块上位于所述金属前盖一侧设置有一用于固定所述陶瓷插芯的插芯定位孔、另一端设置有一芯片容纳孔，所述插芯定位孔与所述芯片容纳孔相连通，所述芯片容纳孔设置有至少两个定位角，所述隔离器芯片由起偏器、磁性法拉第旋转片和检偏器组成并安装于所述芯片容纳孔内且由所述定位角定位固定。