[实用新型]显示灯串的封装结构

摘要

本实用新型提供了一种显示灯串的封装结构，所述显示灯串至少由多个串接的控制电路组成，相邻控制电路之间通过控制线路串接，控制电路中设有元件及显示点，有用于封装的罩体将控制电路包裹在其中，所述罩体由相互扣合的两个子罩体组成，其中至少一个子罩体设有灌胶孔，有密封胶通过灌胶孔注入并填充到扣合的罩体中；所述两子罩体在控制电路的元件及显示点处分别设有密封框，防止密封胶渗入至密封框内的空间。密封胶可以方便的通过灌胶孔灌入到扣合的罩体内，以实现显示灯串具有良好的密封防水效果，同时通过设置密封框以阻止密封胶流入至元件及显示点处，保证了元件及显示点能够具有相对较好的散热效果，防止过热导致使用寿命的缩短或者故障。

主权项

1.显示灯串的封装结构，所述显示灯串至少由多个串接的控制电路组成，相邻控制电路（1）之间通过控制线路（2）串接，控制电路（1）中设有元件及显示点，有用于封装的罩体将控制电路（1）包裹在其中，其特征在于：所述罩体由相互扣合的两个子罩体（3，4）组成，其中至少一个子罩体设有灌胶孔（11），有密封胶通过灌胶孔（11）注入并填充到扣合的罩体中；所述两子罩体（3，4）在控制电路（1）的元件及显示点处分别设有密封框，防止密封胶渗入至密封框内的空间。