[实用新型]一种半导体晶圆检测旋转平台有效
申请号: | 201920442568.7 | 申请日: | 2019-04-03 |
公开(公告)号: | CN209592010U | 公开(公告)日: | 2019-11-05 |
发明(设计)人: | 王俊;金嘉辉;周魏;程宏;王勤;傅丁丁 | 申请(专利权)人: | 杭州载力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 311121 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供一种半导体晶圆检测旋转平台,其特征在于:包括电控箱,旋转机构,第一平台,第二平台,支撑杆和吸附机构,本实用新型的吸附机构和旋转机构的设置,晶圆放置在旋转台固定后,抽风机启动运行,旋转台上形成负压,通过多个分气孔将半导体晶圆吸附在旋转台上,对半导体晶圆起到了固定的作用,使之不会偏离旋转平台中心,抽风管上端与旋转机构通过旋转接头活动连接,避免旋转台旋转过程中抽风管随着旋转台一起旋转,连接快速方便,抽风机运行过程中产生振动,在抽风机下方设置橡胶垫片,起到缓冲振动的作用,提高使用寿命,电控箱控制旋转电机通电运行,旋转电机带动旋转台转动,实现旋转台的快速精确调整,提高检测装置的检测效率。 | ||
搜索关键词: | 半导体晶圆 旋转台 旋转机构 旋转平台 抽风机 本实用新型 吸附机构 旋转电机 抽风管 检测 电控箱控制 带动旋转 缓冲振动 活动连接 检测装置 使用寿命 橡胶垫片 旋转过程 旋转接头 运行过程 电控箱 分气孔 固定的 支撑杆 上端 负压 晶圆 吸附 转动 通电 偏离 | ||
【主权项】:
1.一种半导体晶圆检测旋转平台,其特征在于:包括电控箱(1),旋转机构(2),第一平台(3),第二平台(4),支撑杆(5)和吸附机构(6),所述电控箱(1)通过螺栓与支撑杆(5)固定连接;所述第二平台(4)下端设置有防滑垫;所述支撑杆(5)采用4根,通过螺栓固定在第二平台(4)的上端四角;所述第一平台(3)通过螺栓固定在支撑杆(5)的上端;所述吸附机构(6)通过螺栓固定在第二平台(4)上端的中间位置;所述旋转机构(2)通过螺栓固定在第一平台(3)上端的中间位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造