[实用新型]一种3D高通量器官微芯片有效
| 申请号： | 201920426864.8 | 申请日： | 2019-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN209989412U | 公开（公告）日： | 2020-01-24 |
| 发明（设计）人： | 肖荣荣;周宇 | 申请（专利权）人： | 北京大橡科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00 |
| 代理公司： | 11331 北京康盛知识产权代理有限公司 | 代理人： | 高会会 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区中关村*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种3D高通量器官微芯片，属于生物组织工程领域。芯片，包括顺次层状设置的储液层、3D培养层和底板层。利用双面胶完成储液层、3D培养层和底板层的连接，或者一次性注塑实现整体结构。在芯片3D培养层的培养微孔内进行3D细胞培养，仿生构建得相应的器官模型，仿生能力强。该器官芯片可用于高通量3D药物筛选及相关研究。而且，液体操作方便、适合高通量、不需要外接设备。构建方法简单，有效。 | ||
| 搜索关键词： | 高通量 培养层 芯片 储液层 底板层 构建 细胞培养 器官 生物组织工程 本实用新型 一次性注塑 层状设置 器官模型 外接设备 药物筛选 能力强 双面胶 微芯片 可用 微孔 研究 | ||
【主权项】：
1.一种3D高通量器官微芯片，其特征在于，包括，顺次层状设置的储液层、3D培养层和底板层；/n储液层，具有多个储液通孔，所述储液通孔用于储存培养液；/n3D培养层，具有多个培养微孔，所述培养微孔用于3D细胞培养；/n所述储液通孔与所述培养微孔一一对应。/n
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