[实用新型]一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置有效
申请号: | 201920414967.2 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN209784024U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 秦建;王文俊;张维;李庆;夏盼;刘晓乐;乐鑫;何峰容;李华渊 | 申请(专利权)人: | 武汉云克隆科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N1/36 | 分类号: | G01N1/36 |
代理公司: | 11228 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 秦曼妮 |
地址: | 430056 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置,包括底座、柱芯固定板、包埋板以及若干柱芯,柱芯固定板固定在底座与包埋板之间,且所述包埋板位于柱芯固定板的上方,底座位于柱芯固定板的下方,柱芯固定板上设有若干呈矩阵分布的柱芯固定孔,若干柱芯分别安装在柱芯固定板的柱芯固定孔内,与柱芯固定孔间隙配合或过渡配合,柱芯的下端支撑在底座的上端,底座的上端面设有凹槽,底座上端面的凹槽位于各柱芯的正下方,柱芯的上端延伸出柱芯固定板的上端面并伸入包埋板设有的通槽内,通槽贯穿包埋板,包埋板的上端面还设有用于安置包埋框的凹槽,通槽位于包埋板上端面的凹槽内。其操作简便,效率高,制作出来的受体蜡块产品质量好。 | ||
搜索关键词: | 柱芯 包埋板 固定板 底座 上端 固定孔 上端面 通槽 受体蜡块 本实用新型 过渡配合 间隙配合 矩阵分布 组织芯片 包埋框 伸入 下端 制作 安置 贯穿 延伸 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置,其特征在于:包括底座、柱芯固定板、包埋板以及若干柱芯,所述柱芯固定板可拆卸地固定在底座与包埋板之间,且所述包埋板位于柱芯固定板的上方,所述底座位于柱芯固定板的下方,所述柱芯固定板上设有若干呈矩阵分布的柱芯固定孔,若干柱芯分别安装在柱芯固定板的柱芯固定孔内,与柱芯固定孔间隙配合或过渡配合,所述柱芯的下端支撑在底座的上端,所述底座的上端面设有凹槽,底座上端面的凹槽位于各柱芯的正下方,柱芯的上端延伸出柱芯固定板的上端面并伸入包埋板设有的用于容纳受体蜡块的通槽内,所述包埋板的上端面还设有用于安置包埋框的包埋框安装凹槽,包埋板用于容纳受体蜡块的通槽位于包埋板的包埋框安装凹槽内。/n
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