[实用新型]一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置有效
申请号: | 201920414967.2 | 申请日: | 2019-03-28 |
公开(公告)号: | CN209784024U | 公开(公告)日: | 2019-12-13 |
发明(设计)人: | 秦建;王文俊;张维;李庆;夏盼;刘晓乐;乐鑫;何峰容;李华渊 | 申请(专利权)人: | 武汉云克隆科技股份有限公司 |
主分类号: | G01N1/36 | 分类号: | G01N1/36 |
代理公司: | 11228 北京汇泽知识产权代理有限公司 | 代理人: | 秦曼妮 |
地址: | 430056 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柱芯 包埋板 固定板 底座 上端 固定孔 上端面 通槽 受体蜡块 本实用新型 过渡配合 间隙配合 矩阵分布 组织芯片 包埋框 伸入 下端 制作 安置 贯穿 延伸 支撑 | ||
1.一种用于制作组织芯片受体蜡块的装置,其特征在于:包括底座、柱芯固定板、包埋板以及若干柱芯,所述柱芯固定板可拆卸地固定在底座与包埋板之间,且所述包埋板位于柱芯固定板的上方,所述底座位于柱芯固定板的下方,所述柱芯固定板上设有若干呈矩阵分布的柱芯固定孔,若干柱芯分别安装在柱芯固定板的柱芯固定孔内,与柱芯固定孔间隙配合或过渡配合,所述柱芯的下端支撑在底座的上端,所述底座的上端面设有凹槽,底座上端面的凹槽位于各柱芯的正下方,柱芯的上端延伸出柱芯固定板的上端面并伸入包埋板设有的用于容纳受体蜡块的通槽内,所述包埋板的上端面还设有用于安置包埋框的包埋框安装凹槽,包埋板用于容纳受体蜡块的通槽位于包埋板的包埋框安装凹槽内。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:柱芯固定板、底座、包埋板之间通过螺栓固定连接;所述螺栓的螺帽端头设有方便操作的手柄;所述底座、柱芯固定板、包埋板的四角分别设有螺孔,螺栓穿过底座、柱芯固定板、包埋板对应的螺孔将底座、柱芯固定板、包埋板连接成一个整体。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述柱芯固定板的侧面设有用于方便抓握的缺口。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:还包括堵孔柱,所述堵孔柱可拆卸地安装在柱芯固定板上的柱芯固定孔内,且堵孔柱的上端面与柱芯固定板的上端面齐平。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述柱芯固定板上的柱芯固定孔的直径相同。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述柱芯固定板上设有多种直径的柱芯固定孔,用于与多种直径的芯柱间隙配合。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述柱芯固定板为多块,各块柱芯固定板的直径不同。
8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述包埋板设有一个用于容纳受体蜡块的通槽,以及一个包埋框安装凹槽,一个包埋框安装凹槽内安装一个包埋框,一个包埋框对应一个受体蜡块。
9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述包埋板设有多个用于容纳受体蜡块的通槽,以及多个包埋框安装凹槽,每个包埋框安装凹槽内安装一个包埋框,一个包埋框对应一个受体蜡块。
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