[实用新型]一种触摸板与金手指的连接结构有效
| 申请号： | 201920408089.3 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209640826U | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 凌洁 | 申请（专利权）人： | 成都吉锐时代触摸技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041 |
| 代理公司： | 51211 成都天嘉专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 邓小兵<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 610000四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种触摸板与金手指的连接结构，所述触摸板上设置有绑定区域，所述绑定区域内设置有下导电层和由银浆线构成的上绑定通道层，所述下导电层蚀刻在上绑定通道层的下方，所述金手指压合在上绑定通道层上，所述金手指通过上绑定通道层与下导电层相连接。本实用新型解决了现有技术中在压合金手指时，因压合力度不一致而导致金指断裂所造成的开路问题。 | ||
| 搜索关键词： | 绑定 通道层 下导电层 金手指 本实用新型 触摸板 压合 蚀刻 连接结构 不一致 银浆线 合金 开路 断裂 | ||
【主权项】：
1.一种触摸板与金手指的连接结构，其特征在于：所述触摸板（1）上设置有绑定区域（2），所述绑定区域（2）内设置有下导电层（4）和由银浆线（5）构成的上绑定通道层（6），所述下导电层（4）蚀刻在上绑定通道层（6）的下方，所述金手指（7）压合在上绑定通道层（6）上，所述金手指（7）通过上绑定通道层（6）与下导电层（4）相连接。/n
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