[实用新型]一种CSFP光器件激光焊接定位工装有效
| 申请号： | 201920403522.4 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN209867677U | 公开（公告）日： | 2019-12-31 |
| 发明（设计）人： | 周超超 | 申请（专利权）人： | 深圳光现科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/21 | 分类号： | B23K26/21;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种CSFP光器件激光焊接定位工装，涉及一种光通信器件加工工装，其包括上盖和底座，所述上盖和底座上分别设有与发射激光器LD和金属基座壳体相配合的通孔，两个所述通孔位置相对，本实用新型的有益效果是：需要特别说明的是，本技术方案中，通过本装置，能将发射激光器LD与管芯套焊接后的半成品与金属基座壳体很好的对接，便于实现后续的激光焊接，另外，其通过设置的标刻线能很好的完成位置校准工作，夹具使用方便，简易好用，生产效率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 本实用新型 发射激光器 激光焊接 金属基座 壳体 上盖 底座 夹具 光通信器件 定位工装 加工工装 生产效率 通孔位置 完成位置 管芯套 光器件 校准 标刻 通孔 半成品 焊接 简易 配合 | ||
【主权项】：
1.一种CSFP光器件激光焊接定位工装，包括上盖(4)和底座(5)，其特征在于，所述上盖(4)和底座(5)上分别设有与发射激光器LD(1)和金属基座壳体(3)相配合的通孔，两个所述通孔位置相对。/n
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