[实用新型]一种CSFP光器件激光焊接定位工装

说明书

本实用新型公开了一种CSFP光器件激光焊接定位工装，涉及一种光通信器件加工工装，其包括上盖和底座，所述上盖和底座上分别设有与发射激光器LD和金属基座壳体相配合的通孔，两个所述通孔位置相对，本实用新型的有益效果是：需要特别说明的是，本技术方案中，通过本装置，能将发射激光器LD与管芯套焊接后的半成品与金属基座壳体很好的对接，便于实现后续的激光焊接，另外，其通过设置的标刻线能很好的完成位置校准工作，夹具使用方便，简易好用，生产效率较高。

技术领域

本实用新型涉及一种光通信器件加工工装，具体是一种CSFP光器件激光焊接定位工装。

背景技术

CSFP即是紧凑型SFP，是在现在流行的SFP封装基础上，发展更为先进、更为紧凑的CSFP封装属基座壳体。

在生产过程中，由于光器件尺寸非常小，发射激光器LD与管芯套在电阻焊连接后形成半成品后，需要将半成品激光焊接固定在金属基座壳体上，然而现有技术却没有此类装置，因此，如何将半成品以要求的位置与金属基座壳体激光焊接，并完成半成品与金属基座壳体的位置校对，成为生产过程中急待解决的问题。

基于此，本申请提出了一种CSFP光器件激光焊接定位工装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种CSFP光器件激光焊接定位工装，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种CSFP光器件激光焊接定位工装，包括上盖和底座，所述上盖和底座上分别设有与发射激光器LD和金属基座壳体相配合的通孔，两个所述通孔位置相对。

作为本实用新型再进一步的方案：所述上盖上的通孔的截面为圆形，底座上的通孔的截面为方形。

作为本实用新型再进一步的方案：所述上盖通过支撑柱固定在底座上。

作为本实用新型再进一步的方案：所述上盖和底座上均设有标刻线，且两个所述标刻线在竖直方向上的投影位置重合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过本装置，能将发射激光器LD与管芯套焊接后的半成品与金属基座壳体很好的对接，便于实现后续的激光焊接，另外，其通过设置的标刻线能很好的完成位置校准工作，夹具使用方便，简易好用，生产效率较高。

附图说明

图1为一种CSFP光器件激光焊接定位工装的结构示意图。

图中：1-发射激光器LD、2-管芯套、3-金属基座壳体、4-上盖、5-底座、6-支撑柱、7-标刻线。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实施例公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

实施例1

请参阅图1，本实用新型实施例中，一种CSFP光器件激光焊接定位工装，包括上盖4和底座5，所述上盖4和底座5上分别设有与发射激光器LD1和金属基座壳体3相配合的通孔，两个所述通孔位置相对，当然，通孔是与发射激光器LD1和金属基座壳体3仿形的，设置在上盖4上的通孔的截面为圆形，而设置在底座5上的通孔的截面为方形，上盖4通过支撑柱6固定在底座5上，实际应用时，首先将金属基座壳体3装配至底座5上，调整好金属基座壳体3的位置，使得金属基座壳体3上的接收开孔方向能符合要求，然后将焊接好后的发射激光器LD1与管芯套2从上盖4上的通孔放入，使得管芯套2能与金属基座壳体3对应，再调整发射激光器LD1与管芯套2的位置，例如使得发射激光器LD1的接地脚GND位置符合设定要求，然后即可进行激光焊接作业。