[实用新型]一种芯片智能音箱用芯片定位装置有效
| 申请号： | 201920397385.8 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN209462581U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 杨欢欢 | 申请（专利权）人： | 深圳君正时代集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/20 | 分类号： | H04R1/20 |
| 代理公司： | 北京智为时代知识产权代理事务所(普通合伙) 11498 | 代理人： | 王加岭;杨静 |
| 地址： | 518063 广东省深圳市坪山区坪山街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片智能音箱用芯片定位装置，包括壳体，所述壳体内壁两端之间均固定插接有移动杆，所述移动杆的表面两侧均转动连接有转动杆，所述转动杆远离移动杆的一端转动连接有外套筒，所述外套筒的内部两端均活动插接有内套筒，本实用新型有效的解决了音箱用芯片定位装置大多不能对芯片进行限位，由于芯片在定位后容易松动，发生偏移，造成芯片的表面刮花，从而导致芯片的元器件造成损坏，同时现有的智能音箱用芯片定位装置不能够在限位时有效的保护芯片，不能对芯片进行按压限位，导致芯片的一端容易翘起，导致芯片的折断和损坏，影响了芯片在智能音响内部的安装使用的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 芯片定位装置 智能音箱 限位 本实用新型 转动连接 外套筒 移动杆 转动杆 按压 保护芯片 表面刮花 固定插接 活动插接 壳体内壁 远离移动 智能音响 内套筒 偏移 音箱 折断 元器件 壳体 翘起 松动 | ||
【主权项】：
1.一种芯片智能音箱用芯片定位装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内壁两端之间均固定插接有移动杆(4)，所述移动杆(4)的表面两侧均转动连接有转动杆(6)，所述转动杆(6)远离移动杆(4)的一端转动连接有外套筒(7)，所述外套筒(7)的内部两端均活动插接有内套筒(5)，所述外套筒(7)的内部并位于内套筒(5)的两端之间设置有第二弹簧(12)，所述内套筒(5)远离第二弹簧(12)的一端贯穿外套筒(7)的侧壁并延伸至外套筒(7)的外部，所述内套筒(5)延伸至外套筒(7)外部的一端固定焊接有移动轮(11)，所述移动轮(11)与移动杆(4)之间滑动连接，所述外套筒(7)相对的侧壁的表面固定焊接有夹持板(8)，所述移动杆(4)相背的一侧壁表面与壳体(1)内壁之间均设置有第一弹簧(3)，所述移动杆的底部表面两侧均固定焊接有滑动块(15)，所述滑动块(15)滑动连接有固定柱(2)。
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